企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

随着新能源、5G通讯、光通讯模块等新兴行业的急速发展,电子设备的集成度不断提升,发热密度持续增加,对导热材料的需求呈现持续增长态势,行业现状对导热材料的适配性、导热效率与安全性提出了更高要求。传统导热垫片多存在硬度较高、贴合性差或导热性能不足的问题,难以满足精密电子设备的热管理需求。超软垫片凭借15 shore 00的至低硬度、2.0 W/m·K的稳定导热系数以及UL94 V-0阻燃等级,精确匹配了行业“柔软适配、顺利导热、安全可靠”的关键需求。在新能源汽车电池包、5G基站射频模块、工业电源等领域的应用占比逐步提升,成为导热垫片市场中增长潜力明显的细分产品。山东工业企业用超软垫片优化生产设备散热。山西电子制造用超软垫片散热材料

山西电子制造用超软垫片散热材料,超软垫片

超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键工作原理是通过环氧树脂基材的柔软特性实现与发热器件、散热组件的紧密贴合,再借助基材中均匀分散的导热填料构建顺利导热路径,从而实现热量的急速传递。环氧树脂作为基材,除了具备良好的绝缘性和耐化学腐蚀性,还能通过改性工艺实现15 shore 00的至低硬度,使其能够适应不同接触面的形状差异,填充间隙、消除空气夹层,而空气夹层是导致接触热阻增大的主要原因之一。超软垫片(型号:TP 400-20)中添加的高纯度导热填料,在环氧树脂基材中形成连续的导热网络,当发热器件产生热量时,热量通过导热网络急速传导至散热组件,再由散热组件将热量散发出去,从而降低发热器件的工作温度。此外,该产品的阻燃等级达UL94 V-0,通过材料自身的阻燃特性阻止火焰蔓延,为电子设备的安全运行提供确保,其厚度范围0.3-20.0 mm的灵活选择,进一步适配了不同间隙尺寸的热管理需求。贵州光通信用超软垫片TDS手册帕克威乐超软垫片经过研发优化适配多行业散热需求。

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某国内熟知工业电源制造商在生产大功率开关电源时,曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题,严重影响产品口碑。引入超软垫片(TP 400-20型号)作为导热填充材料后,该问题得到明显改善。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配电源内部复杂的器件布局,紧密贴合变压器、电容等发热部件与散热片,2.0 W/m·K的导热系数急速传导热量,使电源工作时的温升明显降低,连续运行问题率大幅下降。同时,产品的UL94 V-0阻燃等级满足电源产品的安全标准,低渗油特性避免了油污对内部电路的污染。该合作案例已稳定运行多年,超软垫片的可靠性与适配性得到客户高度认可,成为其关键供应商的关键配套产品。

某国内当先的光通讯模块制造商在生产高速率光模块时,曾遭遇散热不良导致的传输速率不稳定问题,严重影响产品竞争力。引入超软垫片(TP 400-20型号)后,该问题得到可靠解决。超软垫片15 shore 00的超软特性可紧密贴合光模块内芯片与散热壳体,消除微小间隙,减少接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数急速将芯片产生的热量传导至散热壳体,可靠降低模块温升,使传输速率稳定性提升明显。同时,产品的环氧树脂基材具备优良的绝缘性,避免对模块内部精密电路造成干扰;低渗油特性防止油污污染光学组件,确保光信号传输质量。该合作案例已成功应用于该企业的多个系列光模块产品,覆盖数据中心、通讯基站等场景,经过长期验证,超软垫片的可靠性与适配性得到充分认可,成为其关键配套材料。浙江光通讯企业选用超软垫片提升散热效率。

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超软垫片在技术上实现了低硬度与高导热性能的精确平衡,彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与导热填料的优化配比,通过特殊的分散工艺,使高导热填料均匀分布于环氧树脂基体中,在确保15 shore 00至低硬度的同时,实现2.0 W/m·K的稳定导热系数,打破了传统软质导热材料导热效率不足的行业瓶颈。此外,产品通过严格的工艺调控,实现低渗油、低挥发特性,避免使用过程中油污污染设备内部组件,延长设备使用寿命;UL94 V-0阻燃等级的达成,进一步提升了产品在高温环境下的安全可靠性。TP 400-20型号的标准化生产与定制化服务相结合,既能满足批量生产需求,又能适配个性化场景,体现了技术研发与市场需求的精确对接。超软垫片凭借15 shore 01硬度适配多种贴合场景需求。重庆用国产超软垫片技术支持

新能源汽车发热部件散热常依赖超软垫片的填充作用。山西电子制造用超软垫片散热材料

超软垫片在低渗油、低挥发特性上的优势,使其在密闭电子设备中具备独特的应用价值。传统导热垫片在长期高温工作环境下,易析出油污,污染设备内部精密组件,导致设备问题;而超软垫片通过优化环氧树脂基材与填料的配比,结合先进的成型工艺,实现了低渗油、低挥发性能,在高温工况下仍能保持性能稳定,无油污析出。这一特性使其特别适用于密闭空间的热管理场景,如光通讯模块、小型工业电源等设备。同时,低挥发特性减少了材料在使用过程中的性能衰减,延长了产品使用寿命,降低了设备维护成本。配合UL94 V-0阻燃等级与2.0 W/m·K导热系数,超软垫片为密闭电子设备提供了“顺利导热+清洁防护”的双重确保。山西电子制造用超软垫片散热材料

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