企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子设备生产过程中,传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位,除了效率低下,还易因安装偏差导致散热不良;而部分导热胶则存在渗油问题,可能污染周边精密元件,增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点:单组份形态无需混合,可直接通过自动化点胶设备涂覆,配合115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号),大幅提升生产效率,减少人工干预带来的误差;其低渗油(D4-D10<100ppm)特性,从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险,降低后期维护成本。此外,该凝胶灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),可根据厂商的产线节拍灵活调整,无需额外改造加热设备,进一步降低了导入门槛,尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。可固型单组份导热凝胶适用于消费电子领域,加热固化后性能保持稳定。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶散热解决方案

可固型单组份导热凝胶

浙江作为智能家居产业集群高地,智能冰箱、空调、扫地机器人等产品朝着集成化、轻薄化方向发展,其内部控制模块、电机驱动元件的散热空间不断压缩,对导热材料的轻薄化与适配性要求提升。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配浙江智能家居产业需求:60-160μm的超薄厚度覆盖,能灵活适配智能家居设备紧凑的内部结构,无需占用过多空间,契合轻薄化设计理念;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出控制模块产生的热量,避免设备因高温出现问题或能效下降。其单组份使用便捷的特点,配合自动化点胶设备可提升生产效率,UL94V-0的阻燃级别也能满足智能家居产品的安全认证标准,低渗油特性则延长设备使用寿命,为浙江智能家居企业向高精尖化、集成化转型提供材料支持。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶散热解决方案可固型单组份导热凝胶100℃灵活固化,适配消费电子批量生产的卓效工艺需求。

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电子设备的使用寿命与关键材料的长期可靠性密切相关,传统导热材料常出现长期使用后导热效率衰减、渗油、开裂等问题,导致设备维护成本大幅增加。可固型单组份导热凝胶TS500系列在长期可靠性上表现突出:加热固化后形成的三维网状结构,结构稳定且不易老化,经加速老化测试验证,在85℃、85%湿度环境下持续运行5000小时后,导热系数衰减几乎没有,渗油率仍保持在可靠水平;固化后的凝胶具备良好的耐高低温循环性能,在宽温范围内,无脆裂、软化现象,能适应电子设备全生命周期的使用环境。这种长期可靠性意味着设备在服役期间无需频繁更换导热材料,除了降低了维护成本,还提升了设备的整体稳定性,尤其适合工业控制、通讯基站等对使用寿命要求较高的场景。

各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。可固型单组份导热凝胶集多重优势于一体,为低空经济相关设备提供可靠导热支持。

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车载激光雷达作为智能驾驶的关键传感设备,需在车辆行驶的震动、高低温交替等复杂环境中持续稳定工作,其发射与接收模块产生的热量若无法及时散出,会直接导致探测精度下降,甚至引发元件问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对性解决这一行业痛点:TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速将激光雷达内部热量传导至散热壳体,确保探测元件在适配温度区间运行;固化后的凝胶具备良好的弹性与粘接强度,能抵抗车辆行驶中的高频震动,避免导热界面脱落,确保长期使用中的散热稳定性。同时,该凝胶低渗油、低挥发的绿色特性,符合车载电子对材料的严苛标准,不会对内部精密光学元件造成污染,为智能驾驶设备厂商提供了兼具卓效散热与环境适应性的可靠解决方案。可固型单组份导热凝胶20psi压力下60-160μm厚度,适配不同设备间隙导热。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电源模块散热

可固型单组份导热凝胶TS500系列多型号选择,满足不同场景导热参数需求。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶散热解决方案

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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