企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上的一大优势是实现了性能与工艺的平衡,既保证了高导热、低挥发等重要性能,又兼顾了生产工艺的适配性。从材料合成角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率(12.0 W/m·K)的同时,控制了挥发物含量(D4~D10<100ppm),解决了传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件、115g/min的挤出速率,能适配多数电子设备厂商的自动化生产线,无需企业对现有工艺进行大幅调整。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备的安全标准。这种性能与工艺的平衡,使12W导热凝胶在市场竞争中具有明显优势,既能满足客户对散热性能的高要求,又能降低客户的生产适配成本。5G基站长期运行中,12W导热凝胶能保持导热性能稳定,不易出现衰减。安徽低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型

12W导热凝胶

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性在密闭电子设备应用中具有明显优势,有效解决了传统导热材料挥发物污染的痛点。许多精密电子设备(如小型光通信终端、工业传感器)内部结构密封,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容、光学镜片等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降、光学信号衰减,甚至引发设备故障。12W导热凝胶通过优化配方重要单体与合成工艺,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,即使在高温(如100℃以上)密闭环境下长期使用,也能有效控制挥发物释放量,保持设备内部清洁,避免因挥发物污染导致的设备性能问题,为精密电子设备的长期稳定运行提供保障。安徽低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型光通信模块采用12W导热凝胶后,可降低因高温导致的信号衰减概率。

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针对电子设备企业的定制化配方需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的技术合作模式,解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛,对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求,传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的研发团队可基于客户需求,在保持重要性能(高导热率、低挥发、低渗油)的基础上,调整配方组分,优化产品特性。例如某车载电子企业需要适配低温固化的导热凝胶,研发团队通过配方调整,在保证12.0 W/m·K导热率的前提下,将固化温度降至80℃,满足客户产线需求;同时提供小批量试产样品,帮助客户验证定制化产品的适配性,确保合作方案的可行性。

在5G通讯设备的基站电源模组应用中,电源转换过程会产生持续热量,若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短,甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足,无法快速导出模组内部热量,要么在高温环境下易出现性能衰减,难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径,有效控制模组工作温度;其符合UL94-V0的阻燃等级,可满足电源设备对安全性能的严格要求;同时100℃下需30min的固化条件,能适配基站电源模组的常规生产流程,无需额外改造产线,为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。12W导热凝胶能快速传递光通信模块中探测器产生的热量,保障其性能。

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上海作为先进电子产业的聚集地,集中了大量半导体设备、先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能一致性、质量稳定性及定制化服务需求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控流程,确保每批次产品的导热率、热阻、挥发物含量等重要参数波动小,符合上海先进电子企业对产品一致性的严苛要求。针对上海企业在先进设备研发中的定制化需求,技术团队可基于12W导热凝胶的基础配方,结合设备结构特点与散热需求,调整胶体流动性、固化速度等特性,提供定制化解决方案;同时,该产品的高导热率(12.0 W/m·K)与低热阻(0.49 ℃·cm²/W)能满足半导体设备中高功率元件的散热需求,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向突破。消费电子的智能穿戴设备,可采用12W导热凝胶解决内部元件的散热难题。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶导热材料

在消费电子的平板电脑中,12W导热凝胶可有效导出处理器工作时的热量。安徽低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型

电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙,传统导热垫片因可塑性差,无法完全填充这些间隙,易形成空气层,增加热阻,影响散热效率。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性,可进一步减少热量传递损耗,提升散热效率。例如某消费电子企业在笔记本电脑CPU散热中,使用12W导热凝胶后,CPU与散热鳍片间的间隙填充率提升至98%以上,热阻降低30%,CPU高负载温度下降8℃,有效解决了不规则间隙导致的散热难题。安徽低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型

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