企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子制造企业在使用胶粘剂时,“长期湿热老化后脱胶”是常见的客户痛点,尤其在消费电子领域,如平板电脑、智能手机的内部结构粘接,设备若在潮湿环境中使用1-2年后,胶粘剂老化脱胶可能导致屏幕松动、电池鼓包等问题,影响用户体验。传统单组份环氧胶因配方局限,在湿热环境下易发生水解,导致胶层内部分子键断裂,进而出现脱胶。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过优化改性环氧树脂配方,引入耐水解基团,大幅提升了产品的湿热老化稳定性。该产品经过85℃、85%相对湿度的1000小时湿热老化测试后,胶层仍保持完整,粘接强度只下降5%以内,远优于行业平均水平,不会出现脱胶现象。其玻璃化温度(Tg)达200℃,能耐受设备运行时的局部高温,粘度1200CPS适配消费电子的精细点胶需求,120℃固化180min后剪切强度16MPa,可牢固粘接屏幕边框、电池壳体等部件,从根本上解决消费电子因胶粘剂湿热老化导致的后期故障问题。单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子,能耐受车载复杂的工作环境。福建单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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近年来,国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显,过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品,除了采购周期长、交货稳定性差,还面临技术支持响应不及时等问题,制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业,其研发的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02),正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂,关键性能指标已达到进口同类产品水平:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶,可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比,单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短,能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求,还能提供本地化技术支持,如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等,帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖,助力行业实现供应链自主可控。天津单组份高可靠性环氧胶厂家直销单组份高可靠性环氧胶需在120℃下固化180min,固化后能发挥稳定性能。

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电子组装厂在使用胶粘剂时,胶层的涂覆位置与厚度检测是保障产品质量的重要环节,但若胶粘剂无明显识别特征,质检人员需借助特殊仪器检测,除了效率低,还可能遗漏部分隐蔽胶层。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在产品设计时充分考虑质检需求,可根据客户要求添加荧光指示剂,这一特性在精密电子组装中尤为实用。该产品基材为改性环氧树脂,外观默认黑色,添加荧光指示剂后,在紫外灯照射下可发出明显荧光,质检人员无需拆解产品,只需通过紫外灯即可快速识别胶层是否涂覆到位、有无漏点或溢胶情况。此外,该产品仍保持关键性能优势,玻璃化温度(Tg)200℃,耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶,粘度1200CPS适配点胶工艺,120℃固化180min后剪切强度16MPa,既能满足电子元器件的粘接可靠性需求,又能提升质检效率,降低因胶层检测不到位导致的产品返工率。

国内华中地区的电子制造业以汽车电子、智能家电为主,当地企业在生产过程中,常需将胶粘剂与其他电子材料(如导热膏、绝缘纸)协同使用,若胶粘剂与这些材料兼容性差,可能出现性能相互干扰,影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)经过与多种常见电子材料的兼容性测试,证明其与华中地区企业常用的导热膏(如有机硅导热膏)、绝缘纸(如聚酰亚胺绝缘纸)均能良好兼容:与导热膏接触后,不会发生化学反应导致导热膏导热系数下降;与绝缘纸贴合后,胶层能牢固粘接绝缘纸与金属基材,且不会因绝缘纸的存在影响固化效果。该产品的性能也适配华中地区企业的应用场景:在汽车电子中,其耐高温高湿性能可应对发动机舱的复杂环境;在智能家电中,其剪切强度16MPa能牢固固定家电内部元器件。此外,帕克威乐会为华中地区企业提供“胶粘剂-电子材料”协同使用的工艺指导,如建议导热膏涂抹后间隔多久涂覆单组份高可靠性环氧胶,确保两者性能充分发挥,为华中地区电子制造业的协同生产提供可靠支持。单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min,固化后性能稳定。

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在电子设备的抗电磁干扰(EMI)需求中,虽然胶粘剂主要功能是粘接,但部分场景下也需要胶粘剂具备一定的绝缘性能,防止元器件间因电磁干扰导致信号紊乱。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备良好的电绝缘性能,其固化后体积电阻率达10¹⁴Ω·cm以上,介电常数(1kHz)约3.5,介损角正切(1kHz)小于0.02,能有效阻隔元器件间的电磁干扰,避免信号紊乱。该产品在通信设备、雷达模块等对EMI敏感的电子设备中应用时,涂覆在元器件与壳体、元器件之间的间隙处,既能实现牢固粘接,又能起到绝缘抗干扰作用,减少电磁干扰对设备性能的影响。同时,其关键粘接性能不受绝缘性能影响,玻璃化温度(Tg)200℃,剪切强度16MPa,能满足设备的长期可靠运行需求。此外,该产品通过了电性能测试(介电常数测试仪、击穿电压测试仪),绝缘性能指标稳定,每批次产品均会抽样检测电性能,确保达标。通过兼具粘接与绝缘抗干扰性能,单组份高可靠性环氧胶为抗EMI电子设备提供了一体化解决方案。单组份高可靠性环氧胶(EP 5185-02)又称单组份热固化环氧树脂结构胶。安徽汽车用单组份高可靠性环氧胶服务商

单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS,能适配自动化点胶设备的作业需求。福建单组份高可靠性环氧胶小批量定制

在航空航天电子领域,元器件的可靠性要求远高于民用电子,除了要承受极端温度(-60℃至150℃)、强振动、真空环境,还需具备长期(10年以上)的稳定粘接性能,传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过了航空航天电子领域的多项严苛测试,具备适配该领域的潜力:其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受150℃的高温环境,且在-60℃低温下仍能保持韧性,不会脆裂;经过1000小时真空环境测试,胶层无挥发物析出,不会污染航天器内部精密元器件;剪切强度16MPa,能抵御强振动带来的机械应力,确保元器件不会位移。此外,该产品经过长期老化测试(模拟10年使用环境),粘接性能只轻微下降,仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域,但凭借优异的可靠性,单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品,进行进一步的工艺适配与性能验证,未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。福建单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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