企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

作为光固化胶粘剂的典型,UV粘结胶AC5239的储存与使用环境控制知识,是确保其性能发挥的关键基础知识。该产品以光固化树脂为基材,含有的光引发剂对紫外光敏感,因此需储存于不透光的深色容器中,避免阳光直射和紫外线照射,储存温度控制在5-25℃可延长保质期。使用前需提前将产品恢复至室温,避免因温度过低导致粘度异常;涂胶过程中若暂停使用,需用遮光盖密封胶嘴,防止胶液提前固化。此外,涂胶后需确保紫外光照射均匀,避免因照射角度问题导致局部固化不完全,这些基础常识能帮助用尽可能发挥UV粘结胶的性能。适配摄像头模组的UV粘结胶外观透明,固化后不影响设备成像效果。江西轻薄电子用UV粘结胶

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UV粘结胶AC5239在技术研发上的关键优势,体现在对光固化树脂合成工艺的特别优化,这让产品在同类产品中具备了差异化竞争力。研发团队通过调整配方关键单体的比例,提升了光固化树脂的反应活性,使得产品在紫外光照射下能够快速完成聚合反应,大幅缩短了固化时间。同时,为突破单一固化方式的局限,创新性地开发出UV固化加湿气双固化技术,解决了复杂结构零件阴影区域固化不完全的行业难题。在生产过程中,采用精密研磨和离心脱泡工艺,去除了胶粘剂中的微小杂质和气泡,确保产品质地均匀,粘接过程中不会因杂质导致出现空隙。这些技术突破让UV粘结胶在固化效率、粘接完整性等方面远超传统产品,满足了高精尖电子制造的严苛要求。四川光模块用UV粘结胶参数量表UV粘结胶具备75 shore A硬度,为FPC补强提供稳定的结构支撑。

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UV粘结胶AC5239是以光固化树脂为关键基材的高性能胶粘剂,其可定制的UV固化加热固化双固化特性,在FPC补强场景中展现出不可替代的优势。FPC柔性电路板多维度应用于折叠屏手机、便携式电子设备等产品,其在弯折过程中需要补强材料兼具牢固性与柔韧性。传统补强材料要么固化后质地过硬,易导致电路板断裂;要么粘接强度不足,无法长期耐受频繁弯折。而这款UV粘结胶固化后硬度达到75shoreA,恰到好处地平衡了刚性与柔性,既能为FPC提供稳定的支撑补强,又不会影响其弯折性能。同时,加热固化的补充机制进一步提升了胶粘剂与柔性基材的结合度,使其在高低温环境交替下依然保持稳定粘接,可靠解决了FPC在长期使用中出现的翘边、脱落等问题,成为柔性电子制造领域的理想选择。

当前电子胶粘剂行业呈现“高性能化+定制化”的发展现状,UV粘结胶AC5239精确契合了这一行业态势。随着电子产品向小型化、精密化升级,对胶粘剂的粘接强度、固化速度、耐环境性要求不断提高,传统标准化产品已难以满足需求。AC5239通过基础性能升级(如高粘接强度、快速固化)满足高性能要求,同时提供双固化定制、粘度调整、耐温优化等个性化方案,适配不同客户的细分需求。例如为光通讯企业定制低折射率版本,为柔性电子企业定制高柔韧版本,这种“基础性能达标+个性需求适配”的模式,符合行业发展趋势,提升了产品的市场竞争力。AC5239 UV粘结胶剪切强度达10MPa(PC-PCB),满足电子零件强度高粘接。

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针对MiniLED芯片粘接中固位精度不足的痛点,UV粘结胶AC5239通过性能优化提供了卓效解决方案。传统胶粘剂在MiniLED芯片粘接时,常因流动性过强导致芯片移位,或固化速度慢影响固位稳定性。UV粘结胶AC5239精确控制粘度为2900CPS,既保证了涂布时的流动性,又能在涂布后短时间内保持形态,便于芯片精确固位;其快速光固化特性可在固位完成后立即固化定型,3000mJ/cm²的固化条件能在几秒内完成粘接固定,避免芯片在固化过程中偏移。固化后75shoreA的硬度能为芯片提供稳定支撑,同时具备一定柔韧性吸收外界应力,可靠提升了MiniLED模组的良率,降低企业返工成本。UV粘结胶为PCB三防提供专业解决方案,可靠抵御外界环境干扰。四川UV粘结胶参数量表

AC5239 UV粘结胶以光固化树脂为基材,在FPC补强中兼具高硬度与灵活性。江西轻薄电子用UV粘结胶

当前电子制造业正朝着精密化、小型化、卓效化的方向快速发展,行业对胶粘剂的性能要求也日益严苛,UV粘结胶AC5239恰好契合了这一行业现状和发展需求。随着半导体、光通讯、消费电子等领域的技术迭代,电子零件的结构越来越复杂,对粘接的精度、速度和可靠性提出了更高标准。传统胶粘剂要么固化速度慢,要么粘接强度不足,难以满足当前的生产需求。而UV粘结胶具备固化速度快、高粘接强度、耐候性好等多重优势,能够适配电子零件小型化后的精密粘接需求,同时其可定制的双固化方案,解决了复杂结构零件的粘接难题。在行业对绿色要求不断提高的背景下,该产品以光固化树脂为基材,固化过程无有害物质释放,符合行业绿色发展的趋势。江西轻薄电子用UV粘结胶

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