天津电子制造用单组份高可靠性环氧胶技术支持

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中，胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温（如回流焊温度260℃），若胶粘剂耐高温性能不足，会在焊接时软化、流淌，影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度（Tg）低，无法耐受回流焊高温，需在焊接后再进行粘接，增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的耐高温焊接性能，其玻璃化温度（Tg）达200℃，且经过260℃/10s的回流焊测试验证，胶层在焊接过程中不会软化、流淌，仍能保持一定的粘接强度，可实现“先粘接后焊接”的工艺，大幅简化生产流程。该产品在SMT（表面贴装技术）生产中应用时，可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上，再通过回流焊进行焊接，既避免了焊接时元器件位移，又减少了一道工序。同时，其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆，固化后剪切强度16MPa，能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利，提升了生产效率。单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子元器件粘接，耐受车载复杂工作环境。天津电子制造用单组份高可靠性环氧胶技术支持

电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节，而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料，其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中（温度范围-40℃至125℃，循环次数1000次），传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶，使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证，其基材为改性环氧树脂，具备优异的耐温变性能，在-40℃至125℃的反复冲击下，胶层不会出现开裂、脱胶现象，仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，在高温段（125℃）不会软化，低温段（-40℃）不会变脆，能适应极端温度变化；剪切强度16MPa，在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力，保护元器件不受损坏。此外，该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试，每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试，确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求，为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障，减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。北京电子制造用单组份高可靠性环氧胶供应商服务单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接，符合严苛使用标准。

在航空航天电子领域，元器件的可靠性要求远高于民用电子，除了要承受极端温度（-60℃至150℃）、强振动、真空环境，还需具备长期（10年以上）的稳定粘接性能，传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过了航空航天电子领域的多项严苛测试，具备适配该领域的潜力：其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受150℃的高温环境，且在-60℃低温下仍能保持韧性，不会脆裂；经过1000小时真空环境测试，胶层无挥发物析出，不会污染航天器内部精密元器件；剪切强度16MPa，能抵御强振动带来的机械应力，确保元器件不会位移。此外，该产品经过长期老化测试（模拟10年使用环境），粘接性能只轻微下降，仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域，但凭借优异的可靠性，单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品，进行进一步的工艺适配与性能验证，未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。

智能穿戴设备中的空心杯电机，因体积小巧、转速高，成为智能手表、医疗贴片等设备的关键动力部件，而电机线圈的固定质量直接影响电机转速稳定性与使用寿命。空心杯电机线圈导线纤细，且安装空间狭小，传统线圈固定方式要么采用热熔胶，耐高温性差，要么采用双组份胶，操作复杂难以精确涂覆。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对这一细分场景优化设计，其粘度为1200CPS，流动性适中，既能通过精细点胶针头注入线圈与电机壳体的微小间隙，又不会因流动性过强导致溢胶污染其他部件。该产品基材为改性环氧树脂，对铜线圈与电机金属壳体均有良好粘接性，在120℃条件下固化180min后，能形成强度高粘接结构，剪切强度16MPa，可牢牢固定线圈，避免电机高速运转时线圈位移产生噪音或性能衰减。同时，其玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受电机运行时产生的局部高温，确保智能穿戴设备在长期使用中，空心杯电机始终保持稳定性能。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS，适配电子组装的自动化点胶设备。

在电子设备的轻量化设计趋势下，元器件的小型化、轻量化要求胶粘剂也具备“轻量化、小用量”的特点，传统胶粘剂常因密度大、用量多，增加设备整体重量，不符合轻量化设计需求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在密度与用量上进行了优化：其密度较低（约1.1g/cm³），远低于部分金属胶粘剂，且通过优化配方，在保证剪切强度16MPa的前提下，涂覆厚度可减少至50μm，大幅降低胶粘剂用量，从而减少设备重量。该产品在轻量化电子设备（如超薄笔记本电脑、无人机电子模块）中应用时，只需少量涂覆即可实现牢固粘接，不会增加设备额外重量；同时，其粘度1200CPS适合精细点胶，可精确控制涂覆量，避免浪费。此外，该产品固化后胶层薄且均匀，不会占用过多空间，符合元器件小型化的需求。通过“轻量化、小用量”的特性，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子设备厂商实现轻量化设计目标，提升产品竞争力。单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接，满足小型化需求。天津电子制造用单组份高可靠性环氧胶技术支持

单组份高可靠性环氧胶对金属、玻璃及大部分塑料都有良好粘接效果。天津电子制造用单组份高可靠性环氧胶技术支持

电子制造业的全球化采购趋势下，电子厂商需要胶粘剂能满足不同国家和地区的认证标准，如美国UL认证、欧盟CE认证等，若胶粘剂缺乏相关认证，会限制产品的全球市场拓展。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）已通过多项国际认证：通过UL 94 V-0阻燃认证，符合电子设备的阻燃要求；通过CE认证，满足欧盟市场的准入标准；同时，产品还通过了美国FDA食品接触级测试（间接接触），可用于部分与食品接触的电子设备（如智能厨房电器）。这些认证除了证明了单组份高可靠性环氧胶的性能与安全性，还能帮助下游电子厂商节省产品认证时间与成本，无需再为胶粘剂单独申请认证。此外，帕克威乐会根据客户需求，提供相关认证报告，协助客户完成产品的全球市场准入流程。通过具备国际认证的优势，单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商的全球化布局提供支持，帮助其产品顺利进入不同国家和地区的市场。天津电子制造用单组份高可靠性环氧胶技术支持

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