企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

随着数据中心流量爆发式增长,光模块正加速向800G时代升级,芯片功率密度较400G提升50%以上,传统导热材料已无法满足极其散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟800G光模块的技术升级节奏,提供针对性散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能卓效应对800G光模块芯片的高热量输出,快速将热量传导至散热壳体;低至0.36℃・cm²/W的热阻,减少热量在传导过程中的损耗,确保芯片在高负载运行时温度稳定。同时,该凝胶在20psi压力下60-160μm的厚度覆盖,能适配800G光模块紧凑的内部结构,单组份形态与高挤出速率适配模块化量产需求,避免因材料问题影响光模块的交付周期,成为800G光模块规模化部署的关键材料支撑。帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化后导热稳定,适配5G基站关键设备需求。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶

江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地,聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业,这些产品在追求极其轻薄设计的同时,对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求:其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合微型芯片的不规则表面,解决了传统导热垫片因厚度固定无法适配复杂结构的痛点;加热固化后形成的稳定导热结构,彻底杜绝了传统导热硅脂长期使用后的挥发、渗油问题,明显提升产品使用寿命。对于苏州本地厂商的自动化产线而言,该凝胶单组份无需混合的特性,配合115g/min的高挤出速率,可大幅缩短装配周期,而UL94V-0的阻燃级别也能顺利满足消费电子产品的安全认证标准,成为苏州消费电子产业向“精密化、高精尖化”转型的重要材料支撑。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶半导体散热可固型单组份导热凝胶TS500系列多型号选择,满足不同场景导热参数需求。

湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料,可固型单组份导热凝胶

家庭储能逆变器作为新能源领域的重要终端产品,其内部功率模块在运行过程中会产生大量热量,若散热不及时,除了会导致逆变器效率下降,还可能因高温引发安全风险,因此对导热材料的导热效率与阻燃性能提出双重要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好满足这一需求:其至高12W/m・K的导热系数能快速将功率模块产生的热量传导至散热 fins,避免热量积聚;UL94V-0的阻燃级别则确保在极端情况下,凝胶不会成为助燃物,为逆变器构建安全防线。此外,家庭储能逆变器常置于室内或阳台等环境,对材料的绿色性与低挥发性要求较高,该凝胶低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发的特性,可避免对周边环境或储能电池造成污染,符合新能源产品的绿色标准。对于储能设备厂商而言,选择该凝胶可在确保逆变器散热性能与安全性的同时,满足绿色要求,提升产品的市场竞争力。

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃等级达UL94V-0,使用过程安全性高。

湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料,可固型单组份导热凝胶

某匿名国内通讯设备头部厂商在5G基站AAU模块升级过程中,曾面临传统导热片安装繁琐、量产效率低,且长期运行后存在渗油污染元件的问题,严重影响基站的稳定性与维护成本。为解决这一难题,该厂商引入了可固型单组份导热凝胶TS500系列,通过适配其自动化点胶产线,TS500-B4型号115g/min的高挤出速率大幅提升了涂覆效率,相比传统人工贴导热片,组装效率提升30%以上;低渗油(D4-D10<100ppm)特性彻底杜绝了元件污染风险,经6个月户外基站运行测试,AAU模块内部元件无任何渗油痕迹;同时,该凝胶12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号)确保了芯片温度稳定控制在85℃以下,满足基站长期运行的散热需求。此次合作除了帮助该厂商优化了5G基站的生产与运维流程,还为其后续基站模块升级提供了可靠的导热解决方案,进一步巩固了其在通讯设备领域的技术优势。可固型单组份导热凝胶30min@100℃快速固化,助力光通信模块加速量产进程。广东消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶TS500-80热阻低至0.36℃・cm²/W,导热效率表现优异。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料

AI服务器作为人工智能算力支撑的关键设备,其GPU、CPU等关键芯片的功率密度很高,运行时产生的海量热量若无法及时散出,会导致算力下降、宕机风险增加,对导热材料的导热效率与稳定性提出极其要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列为AI服务器提供卓效散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能快速构建卓效导热通路,将芯片热量导出至散热模组;低至0.36℃・cm²/W的热阻(TS500-80型号),减少热量传导损耗,确保芯片在适配温度区间稳定运行。同时,该凝胶单组份形态无需混合,配合115g/min的高挤出速率,可适配AI服务器规模化量产的自动化产线需求;固化后形成的稳定结构能抵抗服务器运行时的震动,长期使用中导热性能衰减不超过5%,为AI算力集群的持续运行提供可靠确保。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料

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