灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由杭州包尔得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。采购灌封胶，咨询念凯科技。台州**电子工业灌封胶
聚氨酯灌封材料的特点：
为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
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双组分聚氨酯胶粘剂系反应型胶粘剂，而且对溶剂中水分及醇的含量极其敏感。同时由于复合的纸张也有一定量的水分，这些都会影响聚氨酯胶粘剂的充分胶连。因此在复合当中要极其注意。
2、纸张表面粗糙，毛孔较多，相对于塑塑复合，上胶量较大，否则会影响复合强度或产生气泡。
3、复合用纸张的潮湿度。潮湿度太大，也会引起复合膜起泡。笔者在湖南碰到一个案例，一个软包装厂家生产槟榔产品的纸塑包装袋，结构是OPP印刷／纸／PE。复合后的产品无论从外观还是剥离强度均无可挑剔，但是却在制袋过程中发现热封处出现气泡。
该现象出现在中间烫刀的位置，而两边热封的地方不出现气泡。采用一次成形两个包装袋的制袋工艺，两边的烫刀较窄，中间烫刀较宽，热封以后通过刀片分切成两个包装袋。
气泡都产生在中间较宽的热封处，两边的热封处不会出现气泡。后来通过调整，在制袋时，在两个包装袋中间先用刀片将复合膜分切开，然后再通过热封，气泡现象消失。
4、由于聚氨酯胶粘剂系反应型双组分胶粘剂，在复合纸张时相对初粘力较差，复合时塑料膜上胶后，烘道温度不宜太高，张力不宜太大，复合辊温度也不宜太高，否则易出现卷曲或折皱的现象。
电子灌封胶在使用的过程中产生的气泡如何消除呢？
首先我们要看看电子灌封胶产生气泡的原因。一般是有两种原因的，***是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中；第二是在固化过程中产生的气泡，固化速度过快、放热温度高胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡 。
那么如何解决呢？知道了电子灌封胶产生气泡的原因，那么就很容易能够消除！***种方法是使用用专业电子灌胶机灌封，专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产，需有一定实力的工业企业；第二方法是调胶前用电子称准确称好AB剂，再按比例混合电子灌封胶；第三种方法是采用低粘度的电子灌封胶，因为低粘度***的更容易排气泡。 灌封胶的种类有哪些，请咨询念凯科技.
有机灌封胶用途
本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LEDDisplay模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。) 工业电子灌封胶，上海念凯实力雄厚。金山区电子工业灌封胶代理销售
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一、灌封胶水的分类
（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；
（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水；
（3）、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水；
（4）、UV 灌封胶水：UV光固化灌封胶水；
（5）、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶；
二、室温硫化硅橡胶
室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
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