PBl 基质树脂预浸料铺层。：PBI 对照在 5.10 至 0.69 MPa 之间的四种不同压力下固化。所有层压板均未表现出明显的玻璃排气层流动。8000g mol^(-1) 预浸料在研究的压力下表现出中高流动，这可以通过层压板上方玻璃层的流动来证明。从质量上看，封端 PBI 的流动似乎较大，而“活性”PBl 的流动略低。本文介绍了实现基于 PBI 的涂层的数据和信息。这些信息包括配制、加工和检查。PBI 是一种多功能聚合物，因其耐热性和其他性能（包括粘合性、电绝缘性和阻隔性）而被选中。本文中的数据表明，在 UV 固化灯下，可以在 60 秒内实现多种涂层厚度，甚至 >300um。采用新的配方实践和 PBI 的“侦察”形式，该系统可以加工成 DMAA 并具有光活性。将耐热性与快速固化相结合将鼓励在涂料中更多地使用 PBI。PBI 塑料在船舶制造中用于制造关键部件，提高船舶的耐用性和性能。PBI压裂球规格
尽管PBI（聚苯并咪唑）在众多领域中展现出了突出的性能，但它也存在一定的不足之处。特别是在耐高温蒸汽方面，其能力显得相对不足，一旦吸收水分，性能便会受到影响。然而，这并未能掩盖PBI的诸多优点。例如，它是由Mitsubishi Chemical Group生产的Duratron® CU60 PBI聚苯并咪唑，便是一种高性能的工程塑料。它不仅具有出色的机械性能和耐热性，还能在400°F/205°C以上的高温下保持优良的机械性能。在极端温度环境下，其耐磨性和承载能力优于任何其他增强的或未增强的高级工程塑料，因此深受半导体制造商的青睐，特别是对于真空室的应用。此外，Duratron® PBI还适用于高温轴套、连接器、阀座以及探头透镜等部件的制造。江苏PBI医用接头定制PBI塑料在高温蒸汽环境中性能可能受影响。
PBI涂层中添加阻隔材料用于阻止任何涂层中气态副产物的迁移。电子或航空航天等敏感应用需要无脱气涂层。阻隔物质表现出低渗透性，以每天在 1 个大气压 (cm3-ml/day-atm) 下通过给定厚度的特定聚合物薄膜的测量气体表示。阻隔聚合物是大分子，具有显着限制气体、蒸汽和液体通过的能力。 它们普遍应用于包装行业，用于食品保存和其他保护。 对不同气体的渗透性的文献图以及添加阻隔聚合物的 PBI 涂层的实验。阻隔聚合物数据表明哪种水蒸气和 O2 渗透性优于其他（好选择左下角），经许可摘录。图表（右）表示当 PBI 混合物中阻隔聚合物的浓度超过 10% 时，释气量较低。
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保 PBI 聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试 (ASTM 3359) 对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在 Daetec 选择和制备石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 µm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合剂和 Daetec 生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。PBI塑料被国际消防员协会认可为高耐热材料。
PBI 分子量和端基改性：上述讨论表明，PBl 预浸料的固化需要相对严苛的条件。我们的目标是设计一种 PBI 预浸料，该预浸料可在标准生产环境的设备限制内固化（即高压釜可处理 2.07 MPa (300 psi)），但保持与 PBI 相关的出色短期高温性能。我们的方法是通过使用较低分子量的 PBI 和/或封端聚合物来降低聚合物粘度。由于标准配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推测高固化温度会导致固化过程中聚合物分子量增加，从而降低聚合物流量。通过降低反应时间和温度来改变活性聚合物的分子量。后续实验中使用分子量约为 8000g mol^(−1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端剂。计算添加的封端剂量，使分子量分别为 8000 和 12000g mol^(−1)。这些聚合物也用于后续实验。分子量是通过 DMAc 中的特性粘度测量确定的。下面给出了一个示例程序。PBI 塑料的耐辐射性能突出，适用于核工业等对辐射防护要求高的领域。江苏PBI医用接头定制
PBI纤维可用作耐焰织物和烧蚀材料。PBI压裂球规格
PBI涂层设备：涂层是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用 Daetec 设计的定制工具。计量数据由 XP-1 触针轮廓仪、AFP-200 原子力轮廓仪和 Xi-100 光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括 5 毫克触笔负载、较小 4 毫米距离和 0.5 毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的 Hg 探针（型号 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 测量系统支持，具有 I-V 绘图程序 @ 10 mv 步长从 0-1V [11]。生成典型的 I-V 图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射线光谱 (EDS)、带 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 检测器、ZnSe 涂层附件、Perkin-Elmer）。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模（+/- 0.1mg）进行的。UV 固化设备包括 Intelli-Ray 400 微处理器控制的光固化系统。PBI压裂球规格
