交联：通过增强链刚度和减少自由体积，交联可以改变聚合物的纳米结构，提高其尺寸吸收能力，而不会明显影响 H2 的渗透性，尤其是在高温条件下。在温和条件下将 m-PBI 薄膜浸泡在对苯二甲酰氯溶液中不同时间，以获得不同程度的交联，从而开发出多种交联膜（图 9a）。在略微降低 H2 渗透性的同时，交联改性降低了 CO2 吸附性，从而较大程度上提高了 H2/CO2 选择性（a）对苯二甲酰氯交联 m-PBI 的拟议反应机理。(b) m-PBI 和使用对苯二甲酰氯交联 6 小时（XLPBI-6H）的 m-PBI 在不同温度下的 H2/CO2 分离性能；数据点从左到右依次为 35、100、150 和 200℃。(c) PBI-H3PO4 复合物的拟议质子转移和氢键。采用类似的方法，以 1,3,5-三（溴甲基）苯为交联剂，对 m-PBI 薄膜进行化学交联。膜交联了 24 小时，通过改变交联剂的浓度实现了不同程度的交联。研究发现，增加交联度会降低自由体积，从而明显降低二氧化碳的溶解度和扩散度，而 H2 的渗透率只略有下降。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。PBI活塞杆加工
使用 1-甲基咪唑作为相容剂，将 m-PBI 与正交官能团热重排聚酰亚胺 HAB-6FDA-CI 混合（图 7b），以提高 m-PBI 的 H2 渗透性，同时保持高选择性。相容的混合膜在 400℃下进行热处理，这样聚酰亚胺就能热重排成渗透性更强的聚苯并恶唑结构。混合膜在 H2 渗透性、H2/CO2 选择性和机械性能（柔韧性足以弯曲 180°而不断裂）方面均有改善。这种行为归因于 m-PBI 基体相的同时致密化，从而提高了选择性，以及分散聚酰亚胺相的热重排，从而增强了气体渗透性。浙江PBI航空卡扣市价Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。
相比之下，膜法 H2/CO2 分离工艺只需施加跨膜压力即可运行，不涉及任何相变或吸附剂再生，因此能以比传统方法低得多的能耗进行分离。除了能耗低之外，膜分离技术还具有碳足迹小、维护简单、可连续运行和设计灵活等优点，使其成为较有前途和可持续的 H2 净化技术。然而，制造在所需的严格操作条件下稳定的高渗透性和 H2 选择性膜是一项挑战。例如，虽然钯膜对 H2 有极高的选择性，而且如果做得足够薄，还能获得高 H2 通量，但一般来说，它们的机械性能并不稳定。在包括无机物、金属和多孔碳在内的多种膜合成材料中，聚合物因其溶液加工的简便性以及成本、性能和化学性质的良好平衡而成为较发达和商业上较可行的选择。
PBI热分析。流变学成型温度被选定为形成良好固结盘所需的较低温度，图 2 显示了在 400℃-480℃温度范围内收集的各种 PBl 聚合物的数据，在标准 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均观察到起泡现象，这是它们作为“活性聚合物”的结果。在 400'C 以下收集的数据反映了夹具和样品之间相当大的滑动程度，因此不包括在内。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物显示出预期的随温度升高而降低的粘度。'标准'PBI 表现出的明显起泡导致夹具和样品之间滑动，这可能是在较低温度下记录的粘度数据异常低的原因，在近似分子量为 20000g mol^(-1) 时，标准 PBI 的动态粘度应明显高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。以其良好的透光性，PBI 塑料可用于制造光学镜片等光学元件。
世界上性能较高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一种全芳香杂环热塑性聚合物，具有较佳的热机械性能，为工程聚合物性能树立了标准。它具有 427℃ 的玻璃化转变温度、强度高和普遍的耐化学性，适用于极端环境。PBI粉末可压缩成型，生产出性能较高的U-60型基础材料，用于加工成PBI零件。PBI 与聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列颗粒的形式提供，用于注塑和挤出。PBI 溶液可用于生产中空纤维膜和平板膜，以及用于铸造薄膜或涂覆金属。PBI 塑料在电子封装领域发挥重要作用，有效保护电子元件。PBI密封条市价
利用 PBI 塑料的高性能特性，可制造高性能赛车的零部件，提升赛车性能。PBI活塞杆加工
PBI材料（聚苯并咪唑）是一种高性能工程塑料，具有突出的热稳定性和耐化学性，普遍应用于极端环境下的各种应用。基本特性：PBI是一种全芳香杂环热塑性聚合物，具有以下主要特性：高玻璃化转变温度：PBI的玻璃化转变温度为427℃，热降解温度超过550℃。强度高：在未填充的树脂中，PBI具有较高的抗压强度和机械性能。耐化学性：PBI能够耐受多种化学物质，包括烃类、醇类、弱酸、弱碱、硫化氢、氯化溶剂等。耐热性：PBI在高温下不会熔化，能够在短时间内承受高达600℃的温度。PBI活塞杆加工
