PBI 衍生物：众所周知，对聚合物骨架进行系统的结构改性，既可限制链的堆积，又可抑制链的流动性，从而提高渗透性，同时保持或提高气体分离膜的选择性。图 5 描述了 PBI 的一般结构，其中 R1 可以是直接键、砜、醚或任何其他连接键。R2 可以是烷基或芳基官能团；R3 通常只是氢，也可用于 PBI 交联。要改变 PBI 的骨架结构，进而改变其气体传输特性，较简单的方法可能是操纵二羧酸（图 5，R2；图 4，R）。值得注意的是，目前市场上只有的一种聚苯并咪唑是聚 2,2′-（间苯二酚）-5,5′-联苯并咪唑，又称间苯并咪唑（m-PBI）。PBI塑料可用作高温结构胶粘剂。四川PBI低温密封圈
聚苯并咪唑 (PBI) 属于酰亚胺化高性能聚合物，具有优异的耐热性和耐化学性以及良好的机械和摩擦学性能。其玻璃化转变温度 (Tg) 约为 427℃，降解开始于约 600℃。优异的性能使 PBI 成为摩擦磨损系统的材料，但在公开的信息中只能找到少数参考资料。在这里，摩擦学特性主要使用块状 PBI 样品和 PBI 与其他高温热塑性塑料（如 PEEK）的混合物进行。由于块状 PBI 的成本非常高，因此以薄涂层的形式使用它更有意义，但直到较近才开发出溶解 PBI 并将其应用于这种薄层配置的新技术。因此，本文主要研究创新型 PBI 涂层的摩擦学，尤其关注这些涂层如何粘附在基材表面，以及在滑动和磨料磨损条件下可实现哪些性能。上海PBI航空支架制造商Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。
弯曲性能从这些层压板上切下弯曲样品，在环境温度和高温下进行测试，室温结果报告于图 6 中。随着较大固化压力的降低，20000g mol^(-1) PBl 的弯曲强度迅速降低。在 0.69 MPa 固化压力下，弯曲强度约为 5.1 MPa 固化压力下的 55%。8000g mol^(-1)“活”PBl 的弯曲强度随固化压力的变化很小，当固化压力从 3.24 MPa 降至 0.69 MPa 时，弯曲强度只损失 14%。如图 6 所示，对照层压板和在 3.24 (470 psi) 和 2.07 MPa (300 psi) 下固化的 8000g mol^(-1)“活”PBl 层压板在典型的层压板间变化范围内的弯曲强度几乎相同。虽然 8000g mol^(-1) 端盖弯曲样品的空隙率较低，但它们都因剪切而失效，强度非常低。
在 DMAC（6-13%）中制备 PBI 聚合物，将其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并测量厚度。第二组样品含有重组形式的 PBI 聚合物细粉。重组 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶剂或进行紫外线固化时。PBI "recon "的制备过程，即用于紫外线固化的 PBI 重组。将 PBI 涂料（在 DMAC 中的含量为 26%）与非溶剂混合，开始沉淀（A）。沉淀物经过滤并用更多的非溶剂清洗（B），去除并干燥（C），然后加入约 10% 的 DMAA 并进行紫外线固化（D）。在玻璃上固化的 PBI 厚度大于 250 微米。PBI 塑料在医疗领域崭露头角，用于制造医疗器械，满足严格的卫生和性能要求。
由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多数塑料无法承受的极端条件下表现出色，在许多极端环境中性能优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一种独特且高度稳定的线性杂环聚合物。PBI具有强度高、优异的热稳定性、在高压蒸汽或水中的水解稳定性、对烃类、醇类、弱酸、弱碱、硫化氢、氯化溶剂、油、热传导液和许多其他有机化学物质具有普遍的耐受性。耐高温性能：Celazole® PBI 的玻璃化转变温度为427℃强度高：地球上任何未填充树脂中抗压强度较高的耐化学性：在 93℃的机油中浸泡 30 天后抗拉强度仍为 100%。具有良好的耐水解性，PBI 塑料可用于潮湿环境下的设备制造。浙江PBI制品机加工
在半导体制造中，PBI 塑料用于制造承载晶圆的器具，确保生产精度。四川PBI低温密封圈
以下是关于PBI塑料的详细介绍：基本特性：耐热性：PBI塑料具有极高的耐热性，能够在极端高温环境下保持稳定的性能。其长期耐温可达400度，短期耐温甚至可达到760度，是少数能在如此高温下工作的塑料之一。耐化学腐蚀性：PBI塑料对多种化学试剂具有优异的抵抗性，包括强酸、强碱和有机溶剂等，这使得它在化工、石油、制药等领域有普遍的应用。耐磨性：PBI塑料的超耐磨性使其在高摩擦、高磨损的环境中表现突出，适用于制造需要承受高磨损的部件。四川PBI低温密封圈
