聚苯并咪唑 (PBI) 是一种耐高温热塑性塑料，可用作摩擦和磨损负载部件的薄涂层。它优于其他耐高温聚合物涂层，特别是聚酰胺酰亚胺 (PAI)，它已在此显示适用于不同类型的磨损负载，即划痕、滑动和磨损。较高的较终固化温度有利于实现较佳的摩擦学性能曲线。PBI塑料，全称为聚苯并咪唑（Polybenzimidazole），是一种高性能工程热塑性塑料，具有出色的耐热性、耐化学腐蚀性、耐磨性和机械强度。机械强度：PBI塑料具有强度高和高刚性，能够承受较大的机械应力，保证产品的稳定性和耐用性。PBI塑料的生产过程中可能涉及有毒原料。重庆PBI叶轮
PBI 已被证明可用于高真空等离子体室，可延长密封件、垫圈和其他耐磨部件的使用寿命。PBI 材料特别能抵抗等离子设备中的氧化和热侵蚀条件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂层是延长设备磨损的特别好的方法。分步工艺：PBI 涂层可应用于多种基材，包括钢、铝、玻璃、硅、石英以及其他陶瓷和金属合金。一般来说，成功的 PBI 涂层可通过三（3）个步骤实现：基材准备--清洁和钝化基材，以确保良好的附着力和较小的化学作用。涂层--根据应用方法的选择，在必要时确定和调整溶液。PBI产品行价以其良好的吸音性能，PBI 塑料可用于制造隔音材料，降低噪音污染。
“未固化”层压板（图 9）采用高压固化，所需时间和/或温度较低，可形成牢固的层压板。DMTA 测定的 8000g mol^(-1) 活性 PBI 和 20000g mol^(-1) PBI 的未固化 Tg 值分别为 379℃ 和 378℃。8000g mol^(-1) PBl 的 tan δ 峰幅度较大，这可能是由于低分子量聚合物的链流动性较大。两种“未固化”PBl 样品在橡胶平台区后模量均有所增加，这可能是由于固化所致。8000g mol^(-1)固化层压板的tanδ峰值比20000g mol^(-1)固化PBl的tanδ峰值高8℃（Tg为461℃ 对453℃）。更高的Tg可以解释8000g mol^(-1)“活性”PBl的优异高温性能，8000g mol^(-1)PBI的tanδ峰值较小可能是由于该样品的交联密度较高。
PBI是当今较高级别的工程塑料：超耐高温（耐高温长期工作温度310℃，瞬时耐受温度可达760℃，热变形温度425℃）、高耐磨、强度高、高刚性、极低的线形膨胀系数、出色的抗高能辐射性能、低可燃性、低排气性。PBI中文全称是聚苯并咪唑，英文全称是PolyBenzImidazole，是一种特种工程塑料，被认为是现在耐热性能较好的塑料。行业分析人士表示，相较于聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）等工程塑料，目前聚苯并咪唑市场规模小、产量有限、生产企业少，市场存在较大开发空间。我国聚苯并咪唑市场起步较晚，目前已具备其生产能力，但受技术封锁，我国聚苯并咪唑行业在主要技术、产品性能、生产规模等方面与美国等发达国家相比仍存在较大差距。PBI塑料的加工难度较大，需要专业设备和技术。
开裂或起泡：虽然这种情况并不常见，但当 PBI 部件吸附了水分时，剧烈的环境冲击可能会导致严重的部件损坏。当含水分的 PBI 部件经历温度和/或压力的急剧变化时，可能会出现这种情况。例如，一个在环境温度和压力下含水量为 4% 的部件，如果被置于 300C 的全真空环境中，可能会因水分逸出而开裂或起泡。同样，一个在蒸汽中饱和的 PBI 部件，在快速减压后可能会开裂或起泡。为避免出现这些情况，用户必须了解如何储存和干燥 PBI 部件，并应参考本指南。PBI塑料的瞬间耐受温度高达760度。重庆PBI耐磨板
在半导体制造中，PBI 塑料用于制造承载晶圆的器具，确保生产精度。重庆PBI叶轮
由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多数塑料无法承受的极端条件下表现出色，在许多极端环境中性能优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一种独特且高度稳定的线性杂环聚合物。PBI具有强度高、优异的热稳定性、在高压蒸汽或水中的水解稳定性、对烃类、醇类、弱酸、弱碱、硫化氢、氯化溶剂、油、热传导液和许多其他有机化学物质具有普遍的耐受性。耐高温性能：Celazole® PBI 的玻璃化转变温度为427℃强度高：地球上任何未填充树脂中抗压强度较高的耐化学性：在 93℃的机油中浸泡 30 天后抗拉强度仍为 100%。重庆PBI叶轮
