PBI基本参数
  • 品牌
  • 普聚塑料
  • 类型
  • 正牌料,副牌料,协议料
  • 加工级别
  • 反应注射级,吹塑级,浇铸级,层压级,膜压级,挤出级,注射级
PBI企业商机

研究在铝基材上制备聚苯并咪唑(PBI)薄涂层,发现280℃固化时附着力较佳,耐刮擦性优于聚酰胺酰亚胺(PAI)。滑动磨损测试中PBI表现更佳,但磨料磨损下两者无明显差异。PBI适用于高温摩擦磨损系统。在不同的较终固化温度下,在铝基材上制备聚苯并咪唑(PBI)薄涂层。在室温下使用各种测试方法测试了它们的摩擦学性能,并与聚酰胺酰亚胺(PAI)涂层进行了比较。在280℃的较终固化温度下处理的PBI对基材的附着力较好。这也反映在更好的耐刮擦性上,因此在所有情况下PBI都优于PAI。涂层与光滑钢制品的滑动磨损也是如此。在与砂纸的磨料磨损下,磨料颗粒越小,摩擦和磨损值就越低,但无论固化温度如何,PBI和PAI之间都没有明显差异。在水下探测设备中,PBI 塑料凭借其防水性和强度,保障设备正常工作。江西PBI制品

交联:通过增强链刚度和减少自由体积,交联可以改变聚合物的纳米结构,提高其尺寸吸收能力,而不会明显影响H2的渗透性,尤其是在高温条件下。在温和条件下将m-PBI薄膜浸泡在对苯二甲酰氯溶液中不同时间,以获得不同程度的交联,从而开发出多种交联膜(图9a)。在略微降低H2渗透性的同时,交联改性降低了CO2吸附性,从而较大程度上提高了H2/CO2选择性(a)对苯二甲酰氯交联m-PBI的拟议反应机理。(b)m-PBI和使用对苯二甲酰氯交联6小时(XLPBI-6H)的m-PBI在不同温度下的H2/CO2分离性能;数据点从左到右依次为35、100、150和200℃。(c)PBI-H3PO4复合物的拟议质子转移和氢键。采用类似的方法,以1,3,5-三(溴甲基)苯为交联剂,对m-PBI薄膜进行化学交联。膜交联了24小时,通过改变交联剂的浓度实现了不同程度的交联。研究发现,增加交联度会降低自由体积,从而明显降低二氧化碳的溶解度和扩散度,而H2的渗透率只略有下降。上海PBI阀片加工PBI塑料的生产历史可以追溯到20世纪60年代。

PBI聚合物混合:许多研究表明,气体分离膜的聚合物混合方法可为混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不仅能协同结合聚合物的传输特性,较大限度地提高气体渗透性和选择性,还能提供任何成分都不具备的独特品质。因此,通过混合适当选择的材料,可以使用简单而可重复的程序调和具有不同分离和物理化学特性的聚合物。因此,将PBI与渗透性更强的聚合物混合可有效提高H2的渗透性。研究了Matrimid和m-PBI混合用于H2/CO2分离的情况,并报告说这两种聚合物在整个成分范围内都能形成混溶混合物。这一特性归因于各组分官能团之间的强氢键作用(图7a)。虽然Matrimid和m-PBI显示出相似的H2/CO2选择性,但添加25wt%的Matrimid会使m-PBI的H2渗透性和H2/CO2选择性分别提高9倍和2.5倍。

在m-PBI基质中加入无机填料是克服过选择性权衡的一种简单但非常有益的方法。然而,目前较先进的PBIMMM主要是基于ZIF的填料,因为它们与PBI的咪唑官能团有很好的联系。必须更加关注新型填料的确定和功能化,如具有出色H2/CO2分离特性的共价有机框架,以提高它们与PBI的兼容性,从而提高其分离性能。强度损失:较后,吸水性会影响强度。在极端情况下,当水/蒸汽完全饱和时,PBI的强度损失可达45%。表3和表4说明了这一点。相反,如果部件吸水饱和,然后进行干燥,其强度、模量、伸长率和硬度将恢复到原始值。PBI塑料的商品名称为Celazole PBI。

世界上性能较高的工程聚合物Celazole®PBI(聚苯并咪唑)是一种全芳香杂环热塑性聚合物,具有较佳的热机械性能,为工程聚合物性能树立了标准。它具有427℃的玻璃化转变温度、强度高和普遍的耐化学性,适用于极端环境。PBI粉末可压缩成型,生产出性能较高的U-60型基础材料,用于加工成PBI零件。PBI与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的化合物以T系列颗粒的形式提供,用于注塑和挤出。PBI溶液可用于生产中空纤维膜和平板膜,以及用于铸造薄膜或涂覆金属。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。上海PBI棒厂家精选

PBI 塑料在医疗器械灭菌设备中应用,能承受高温高压的灭菌环境。江西PBI制品

PBI涂层检查:建议采用多种做法来确保PBI聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多,包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试(ASTM3359)对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分:材料,对于后续的分析测试,在Daetec选择和制备石英基板以及由WollemiTechnical,Inc.重新制造的100-200mm(4-8”)硅片(1-0-0,~525µm)。使用的材料包括市售旋涂粘合剂和Daetec生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。江西PBI制品

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