PBI中文名称：聚苯并咪唑，是当今较高级别的工程塑料。1、当PBI指聚苯并咪唑时，是含两个氮原子的苯并五元杂环刚性链聚合物。一般由芳族四胺与苯二甲酸二苯酯经缩聚和环化而成，反应可在熔融状态或在强极性溶剂中进行。芳族PBI在氮气中的热稳定性大于500℃，引入柔性基团或侧基可改善溶解性、但热稳定性下降。商品名称CelazolePBI。2、PBI通常用来制造要求极严的元器件以降低维护维修费用，并且使用寿命较长。已建立的应用领域有半导体和航空工业，白炽灯或荧光灯高温接触件，如真空杯、推指和保持架，电气接触器等。在体育用品制造中，PBI 塑料用于制造高级球拍等，提升产品性能。浙江PBI低温密封圈机加工
TPU+PBI：材料新组合：探索TPU热熔粘合剂1170LEXP的奥秘，这种材料在国内得到了普遍应用。它的独特性质使得它在各种工业和商业应用中大放异彩。PBI，即聚丁烯类聚合物，是一种在齐格勒-纳塔催化剂作用下，由-丁烯制得的聚合物。它的相对分子质量分布范围普遍，从770000到几百万不等。PBI的链结构主要是全同立构的，这使得它具有独特的物理和化学性质。用PBI制成的零件可用作绝缘体、插座以及密封垫等。它的这些特性使其在电子、电气、航空航天等领域有着普遍的应用前景。上海PBI制品价位Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。
PBI分子量和端基改性：上述讨论表明，PBl预浸料的固化需要相对严苛的条件。我们的目标是设计一种PBI预浸料，该预浸料可在标准生产环境的设备限制内固化（即高压釜可处理2.07MPa(300psi)），但保持与PBI相关的出色短期高温性能。我们的方法是通过使用较低分子量的PBI和/或封端聚合物来降低聚合物粘度。由于标准配方中的PBl聚合物是“活性”聚合物，因此推测高固化温度会导致固化过程中聚合物分子量增加，从而降低聚合物流量。通过降低反应时间和温度来改变活性聚合物的分子量。后续实验中使用分子量约为8000gmol^(−1)的“活性”PBl聚合物。苯甲酸苯酯用作封端剂。计算添加的封端剂量，使分子量分别为8000和12000gmol^(−1)。这些聚合物也用于后续实验。分子量是通过DMAc中的特性粘度测量确定的。下面给出了一个示例程序。
PBI涂层混合物条件对于确保基材润湿、所需厚度和均匀性非常重要。固化-将涂层适当固定和凝结在表面上，使表面符合要求或平面化。任何涂层工艺的成功取决于基材的制备。这包括去除表面污染物、碎片、颗粒和表面钝化。对于金属，这将增强PBI聚合物和基材之间的化学相互作用，同时减少在空气中固化时与基材的氧化相互作用。陶瓷和氧化物形成金属（即铝、硅、钛等）通常只需要清洗步骤（无需钝化）。PBI涂层通过蒸发方式固化，以除去剩余的溶剂，留下缩合聚合物。此处提到的固化条件不适用于紫外线固化实践。PBI 塑料在工业机器人制造中用于制造关节等关键部件，提高机器人性能。
预浸料加工评估：基于热分析和动态粘度数据，预浸料由“活性”和封端的8000gmol^(-1)PBl聚合物和“标准”PBl制成，作为对照，在由HerculesAS-43K无上浆碳纤维编织的Techniweave5HS织物（面积重量364gm^(-2)）上，与预浸料PBl的典型情况一样，使用DMAc中的45%树脂固体溶液，8000gmol-溶液的特性粘度非常低（0.15-0.17dlg^(-1)：而标准聚合物的特性粘度为0.20-0.25dlg^(-1)），导致预浸料具有过度粘性，更高的固体含量将缓解此问题并改善PBI的加工性能预浸料，因为在层压板固结和固化过程中需要除去的挥发性物质较少。凭借出色的气密性，PBI 塑料可用于制造密封件，保证设备密封性。PBI注塑齿轮价位
PBI 塑料具有出色的耐高温性能，能在极高温度下保持稳定结构，应用于航空航天领域。浙江PBI低温密封圈机加工
“未固化”层压板（图9）采用高压固化，所需时间和/或温度较低，可形成牢固的层压板。DMTA测定的8000gmol^(-1)活性PBI和20000gmol^(-1)PBI的未固化Tg值分别为379℃和378℃。8000gmol^(-1)PBl的tanδ峰幅度较大，这可能是由于低分子量聚合物的链流动性较大。两种“未固化”PBl样品在橡胶平台区后模量均有所增加，这可能是由于固化所致。8000gmol^(-1)固化层压板的tanδ峰值比20000gmol^(-1)固化PBl的tanδ峰值高8℃（Tg为461℃对453℃）。更高的Tg可以解释8000gmol^(-1)“活性”PBl的优异高温性能，8000gmol^(-1)PBI的tanδ峰值较小可能是由于该样品的交联密度较高。浙江PBI低温密封圈机加工
