企业商机
导热基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导热企业商机

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成:•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼 液冷管包括内部的冷却液,主要完成锂电池工作产生热量的散热,导热垫片主要完成电芯与液冷管之间的热传导。震动阻尼用导热垫片导热材料 欢迎选购

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品,可为客户量身定制,从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

BT-TXXXXX-YY-ZZZZ

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶,这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料,它在存在湿气的环境条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合,采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度(v50卩m),提供优异的导热性能和低的热阻,并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。 耐低温导热凝胶导热材料 诚信合作它具有绝缘,减震,密封等功能,可满足设备小型化和超薄设计要求。

技术性能:

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电,所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7~15%;实心圆形、D形比较好高度压缩量在12~30%;管状、P形比较好高度压缩量在20~60%

应用:

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统,连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶,是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求,出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP,又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶,指得是导电橡胶的成形方法。使用时,通过计算机操作的数控机床,将流体状态的未固化导电橡胶,施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形,接触空气中的湿气,在室温下即可原位成形,固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶,主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接,而且提供环境密封,直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性,可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。

对EMI进行屏蔽的有效措施之一,是在电子器件的机壳接缝部分及孔隙处易泄露电磁波的地方用屏蔽导电材料将其封闭起来。屏蔽导电材料以金属材料为比较好,但它的缺点是质地重、价格昂贵。随着高分子材料的发展,屏蔽EMI的导电橡胶材料正在不断得到开发和应用,它正在逐步取代纯金属制作的屏蔽材料。用橡胶进行电磁屏蔽的原理是:通过导电橡胶密封件的环流诱导作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身发射的)电磁波的能量,使屏蔽面透过的残留电磁波能量减弱到安全网络系统可以接受的程度。其目的就是用导电材料把电磁场限制在一个区间,或者是将电磁场的强度减弱到一个规定的数值内。按导电本质的不同,导电高分子材料分为结构型和复合型两种。前者是从改变高分子材料结构来实现其导电能力;而后者是采用向高分子材料中加入各种导电填料的办法实现其导电能力。由于复合型导电材料具有成本低、工艺简单、易于加工等特点,已被广泛应用于抗静电材料、导电涂料、导电薄膜、正温度系数(PTC)材料以及电磁波屏蔽材料等领域。不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片,使产品导热更快更好。

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722使用方法:

1、 基材准备:

所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、**和甲乙酮。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂就可以粘接,但是对通常粘接效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到比较好的粘接效果,推荐使用底涂剂。经过溶剂清洗之后,用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的底涂剂,让底涂剂在室温下,相对湿度50%时干燥15到60分钟。 而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;playgame用导热导热材料 欢迎来电

有了导热垫片的填充,能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合,使得间隙之间形成更小的温度梯度。震动阻尼用导热垫片导热材料 欢迎选购

消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展,5G 手机功能创新带来散热升级需求。消 费电子产品朝轻薄多功能化发展,其内部空间越来越狭小。5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能,天线数量翻倍,射频前端增加,处理器性能提升,同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级,功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍,散热需求强烈。目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂(膏)、相变材料等,4G 手机散热以石墨片为主, 已经很难满足 5G 手机需求。

手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升,迎来百亿规模增量市场空间。未 来随着 5G 手机渗透率提升和多样散热方案的使用,我们预计全球手机散热市场有望从 2019 年 的 140 亿元增长到 2022 年的 228 亿元,其中 5G 手机散热市场从 2019 年的 6 亿元增长到 2022 年的 155 亿元,期间 CAGR2020-2022 年复合增速 195%。 震动阻尼用导热垫片导热材料 欢迎选购

上海君宜化工销售中心(有限合伙)位于上海市,创立于2013-11-19。上海君宜化工致力于为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ],一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在橡塑深耕多年,以技术为先导,以自主产品为**,发挥人才优势,打造橡塑质量品牌。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2013-11-19成立以来,年营业额达到1亿元以上。

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