北京洁净气体3Q验证洁净室检测分析

10.2.3气体纯化装置的设置，应符合下列要求：1气体纯化装置应根据气源和产品生产工艺对气体纯度、容许杂质含量要求选择；2气体纯化装置宜设置在气体纯化间（站）内。当洁净厂房设有气体入口室时，气体纯化间宜与气体入口室合建；3各类气体纯化装置宜设置在同一气体纯化间（站）内。若有特殊要求时，也可根据具体要求分别设置在各自的气体纯化间内；4气体终端纯化装置宜设置在邻近用气点处。10.2.4进入洁净厂房的气体管道控制阀门、气体过滤器、调压装置、压力表、流量计、在线分析仪等，宜集中设置在气体入口室。非单向流洁净室中都有涡流存在，不适宜用于高洁净度的洁净室中，宜用于6~9级的洁净室中。北京洁净气体3Q验证洁净室检测分析

D.3.7噪声检测，应符合下列规定：1洁净室（区）内的噪声检测应采用带倍频程分析的声级计。2洁净室(区)内的噪声检测点应根据电子产品生产工艺要求确定。噪声检测点宜距地面1.1～1.5m,距墙应大于3m；检测点的布置宜按洁净室(区)面积均分，宜每100m2设一检测点。D.3.8照度测试，应符合下列规定：1洁净室(区）内照度检测宜采用便携式自动记录照度计。2照度检测应在室内温度稳定、光源光输出稳定后进行。洁净室（区)照度检测不应包括生产设备等的局部照明和备用照明。3照度检测点应设在工作高度，宜距地面0.85m，应每25m2设一个测点。尘埃粒子洁净室检测分析中效或高中效空气过滤器宜集中设置在空调箱的正压段。

4.1.2洁净厂房内当布置有精密设备和精密仪器仪表，若它们有防微振要求时，为解决防微振问题，在厂址选择或已建工厂内的洁净厂房场地选择过程中，需要对周围振源的振动影响作出评价，以确定该厂址或场地是否适宜建设。周围振源对精密设备、精密仪器仪表的振动影响，是若干单个振源振动的叠加结果。这种叠加，目前还没有系统的参考数据及实用的计算方法。因此，应立足于实测。过去有的工厂，由于建厂前没有对周围各类振源的振动影响进行实测，建成后发现对精密设备、精密仪器仪表影响很大，有的甚至难以工作，给生产、试验带来很大困难，这说明实测振源振动影响是非常必要的。

9.1.1电子产品生产用纯水系统的选择，应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情况，经技术经济比较确定。9.1.2纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内；洁净室（区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3穿越洁净室（区）墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设套管，套管与管道之间应采取密封措施。9.1.4洁净室(区)内纯水管道的保温材料，不得产生污染物，外表面应平整、光滑、易于清洁。。。。。。。。。洁净室等级划分世界各国均有自定规格。

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。非单向流洁净室有几个共同的特点：终端过滤器（高效或亚高效）尽量接近洁净室。安徽尘埃粒子洁净室检测评估

应避免出现不易吹除的盲管、死角和不易清扫的部位。北京洁净气体3Q验证洁净室检测分析

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施；2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，3洁净室(区)不宜设窗台；4当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区）的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。北京洁净气体3Q验证洁净室检测分析