湖北异质异构集成芯片加工

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务，可进行以下先进集成材料制备和研发：1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆，用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器；2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆，用于低损耗光学平台；3)AlGaAs-on-insulator，绝缘体上AlGaAs晶圆，用于光量子器件等新一代片上光源平台；4)Miro-Cavity-SOI，内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆，用于环栅GAA，MEMS等器件平台；5)SionSiC/Diamond，解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈；6)GaNonSiC，解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈；7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院公共技术服务平台可提供先进芯片工艺技术服务、微组装及测试技术服务。湖北异质异构集成芯片加工

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供大功率GaN微波/毫米波/太赫兹二极管技术开发服务，该系列大功率GaN微波毫米波太赫兹二极管器件产品具有耐功率、高速等优势，工作频率涵盖1GHz~300GHz，截止频率达600GHz；可用于接收端的大功率限幅，提高抗干扰能力；可用于无线输能或远距离无线充电，可大幅提高整流功率和效率，实现装置的小型化；用于太赫兹系统，可提高太赫兹固态源输出功率，实现太赫兹源小型化，为6G通信等未来应用奠定基础。天津硅基氮化镓芯片定制开发南京中电芯谷高频器件研究院具备先进的半导体器件及电路的加工流片能力，具备独具创新的技术和研发能力。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院的高功率密度热源产品由热源管芯和热源集成外壳组成，并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成，也满足与外壳集成后，在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制，尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时，它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求，设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度，还具有良好的可定制性和适应性。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台可为客户提供芯片测试服务。在微波测试、直流测试、光电测试、微结构表征分析等方面，都能够提供准确的数据解析。热特性测试也是研究院的专业领域，研究院通过严格的实验流程和先进的设备，确保结果的准确性。研究院的公共技术服务平台为客户提供了一站式的解决方案，满足了半导体领域不同芯片的测试需求。研究院的目标是通过持续创新和技术服务的不断提升，为客户提供更加优良的服务，为推动芯片技术的发展贡献力量。芯谷高频研究院的CVD用固态微波功率源产品可满足CVD设备对高可靠、高集成、高微波特性的需求，提升稳定性。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司是国内为数不多拥有先进太赫兹测试能力的单位之一。公司能够进行高效准确的测试工作，可以测试至400GHz的各类元器件、MMIC电路及模块的散射参数测试和器件建模。此外，公司还能够实现高达500GHz的电路功率测试和噪声测试。这些能力展示了公司在太赫兹测试领域较强的实力。通过持续的创新和研发，公司不断拓展技术边界，为客户提供更加专业、高质量的服务。作为高频器件产业企业，公司为整个行业的发展贡献着自己的力量。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将继续致力于太赫兹测试技术的创新和应用，为推动整个行业的进一步发展做出更大的贡献。芯谷高频研究院可提供6英寸及以下晶圆键合服务，并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力，键合精度达2um。四川石墨烯器件及电路芯片流片

芯谷高频研究院的热物性测试仪产品可满足4英寸量级尺寸以下的任意形状、任意厚度的高导热材料热物性测试。湖北异质异构集成芯片加工

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供Si基GaN微波毫米波器件与芯片技术开发服务，该芯片相对于Si LDMOS，具有工作频率高、功率大、体积小等优势；相对于传统SiC基GaN芯片，具备低成本、高密度集成、大尺寸等优势；适应于C、Ka、W等主流波段的攻放、开关、低噪放等芯片；南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化的Si基GaN射频器件和电路芯片研制与代工服务；该芯片可用于5G通信基站、高效能源、汽车雷达、手机终端、人工智能等领域。湖北异质异构集成芯片加工