本实用新型涉及机柜装置，特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。显卡液冷机柜布线描述。天津全浸没式液冷机柜施工工艺
并由电子信息设备02的进液端023进入电子信息设备02内，冷却液吸收次要发热元件022产生的热量后在循环泵05的作用下进入散热器中，再次吸收主要发热元件021产生的热量，吸热后的冷却液从散热器中流出并经导流管路04排出，进入柜体01内，***经回液管路012排出柜体01。这样，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件021，从而降低了冷却液与主要发热元件021之间的换热热阻，有效地强化了冷却液与主要发热元件021的换热效果，增强了单相浸没式液冷机柜的冷却性能，同时，由于主要发热元件021与次要发热元件022分别进行冷却，因此可以根据主要发热元件021的发热量调节冷却液的供给，有效减少冷量的浪费，提高了冷却效果。具体设置时，容器06为侧壁和底壁密闭连接且顶部敞口的容器，且容器06的长宽尺寸与电子信息设备02的长宽尺寸保持一致，容器06上敞口的部分形成上述***开口，第二开口可以设置在底壁或侧壁上。进一步的，导流管路04的一端从容器06的第二出口伸出至柜体01内，当容器06设置在电子信息设备02的进液端023时，容器06的内部空间与电子信息设备02的内部空间连通。重庆数据中心液冷机柜定制数据中心液冷机柜定制。
冷水流经基板1带走热量变为热水，热水经过另一个过渡管2，并从出水管4流出；由于基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等，即单位面积的水流量相等，故水流在各处的流速也相等，可以避免因水流在基板1内流速变慢而导致散热能力变弱，也可以避免因水流在基板1内流速变快导致易损坏。实施例二：请参阅图5，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，其作用与实施例一相同。进一步，基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有延伸板12，延伸板12能够增大基板1的表面积；延伸板12与基板1固定连接，延伸板12的长度等于基板1的长度，延伸板12的厚度小于等于基板1的厚度。
所述管路包括进水管和出水管，所述基板的两端贯通形成中空管状；所述管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管，其中一个所述过渡管的一端与所述进水管固定连接且连通，另一端与所述基板的一端固定连接且连通；另一个所述过渡管的一端与所述出水管固定连接且连通，另一端与所述基板的另一端固定连接且连通；所述基板、所述过渡管、所述进水管和所述出水管的中空部分各处横截面积均相等；所述基板内的中空部分的宽度大于所述进水管的直径。推荐的，所述基板内的中空部分的厚度小于所述进水管的半径。推荐的，所述基板的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有散热装置。推荐的，所述散热装置为延伸板，所述延伸板与所述基板固定连接，所述延伸板的长度等于所述基板的长度，所述延伸板的厚度小于等于所述基板的厚度。推荐的，所述散热装置为多个翅片，所述翅片为矩形金属片，所述翅片与所述基板固定连接，多个所述翅片沿着所述基板的长度方向等距间隔分布，所述翅片的厚度小于等于所述基板的厚度。推荐的，所述出水管的外侧固定设置有多个金属环，所述金属环的孔径等于所述出水管的外径。推荐的，所述金属环沿着所述出水管等距间隔分布。推荐的，还包括水箱和水泵。浸没液冷机柜施工工艺。
其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，其作用与实施例一相同。进一步，出水管4的外侧固定设置有多个金属环41，金属环41的孔径等于出水管4的外径，金属环41沿着出水管4等距间隔分布，金属环41能够增大出水管4与空气的接触面积，可以使离开出水管4的热水更快通过空气散热。另外金属环41也可用于其它各实施例中的出水管4外侧。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例五：请参阅图8，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通。数据中心液冷机柜连接件。天津全浸没式液冷机柜施工工艺
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微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择，采用液冷冷却技术远胜于风冷技术。关于液冷技术。天津全浸没式液冷机柜施工工艺
