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    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。H100 GPU 提供高效的 GPU 直连技术。超微H100GPU discount

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    第四代张量：片间通信速率提高了6倍（包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟）；在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加（MatrixMultiply-Accumulate,MMA）计算速率，相比于之前的16位浮点运算，使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍；稀疏性特征利用了深度学习网络中的细粒度结构化稀疏性，使标准张量性能翻倍。新的DPX指令加速了动态规划算法达到7倍。IEEEFP64和FP32的芯片到芯片处理速率提高了3倍（因为单个SM逐时钟（clock-for-clock）性能提高了2倍；额外的SM数量；更快的时钟）新的线程块集群特性（ThreadBlockClusterfeature）允许在更大的粒度上对局部性进行编程控制（相比于单个SM上的单线程块）。这扩展了CUDA编程模型，在编程层次结构中增加了另一个层次，包括线程（Thread）、线程块（ThreadBlocks）、线程块集群（ThreadBlockCluster）和网格（Grids）。集群允许多个线程块在多个SM上并发运行，以同步和协作的获取数据和交换数据。新的异步执行特征包括一个新的张量存储加速（TensorMemoryAccelerator,TMA）单元，它可以在全局内存和共享内存之间非常有效的传输大块数据。TMA还支持集群中线程块之间的异步拷贝。还有一种新的异步事务屏障。H100 GPU 支持 CUDA、OpenCL 和 Vulkan 编程模型。超微H100GPU discount

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    网络、存储、RAM、CPU）以及销售它的人的利润率和支持级别。该范围的**，包括支持在内的$360k-380k，是您可能期望与DGXH100相同规格的。1xHGXH100（PCIe）和8xH100GPU大约是300k美元，包括支持，具体取决于规格。PCIe卡的市场价格约为30k-32k美元。SXM卡并不是真正作为单张卡出售的，因此很难在那里给出定价。通常作为4-GPU和8-GPU服务器出售。大约70-80%的需求是SXMH100，其余的是PCIeH100。SXM部分的需求呈上升趋势，因为PCIe卡是前几个月***可用的卡。鉴于大多数公司购买8-GPUHGXH100（SXM），每360个H380的大约支出为8k-100k，包括其他服务器组件。DGXGH200（提醒一下，包含256xGH200，每个GH200包含1xH100GPU和1xGraceCPU）的成本可能在15mm-25mm之间-尽管这是一个猜测，而不是基于定价表。19需要多少个GPU？#GPT-4可能在10，000到25，000架A100之间接受过训练。20Meta拥有大约21，000架A100，特斯拉拥有约7，000架A100，稳定AI拥有约5，000架A100。21猎鹰-40B在384架A100上进行了训练。22Inflection使用3，500H100作为其。23顺便说一句，到22月，我们有3k在运行。并且***运行超过5.<>k。——穆斯塔法·苏莱曼（MustafaSuleyman）。超微H100GPU discount