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这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而,随着GPU规模超过100个SM,计算程序变得更加复杂,线程块作为编程模型中表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块,它们被保证并发调度到一组SM上,其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC:GPU处理集群,是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力,在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存(DSMEM)通过集群,所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存,并进行加载(load)、存储(store)和原子(atomic)操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面,集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。使得所有DSMEM都可以通过简单的指针直接引用。DSMEM传输也可以表示为与基于共享内存的障碍同步的异步复制操作,用于**完成。异步执行异步内存拷贝单元TMA(TensorMemoryAccelerator)TMA可以将大块数据和多维张量从全局内存传输到共享内存,反义亦然。使用一个copydescriptor。
在大预言模型中达到9倍的AI训练速度和30倍的AI推理速度。HBM3内存子系统提供近2倍的带宽提升。H100SXM5GPU是世界上款采用HBM3内存的GPU,其内存带宽达到3TB/sec。50MB的L2Cache架构缓存了大量的模型和数据以进行重复访问,减少了对HBM3的重复访问次数。第二代多实例GPU(Multi-InstanceGPU,MIG)技术为每个GPU实例提供约3倍的计算能量和近2倍的内存带宽。次支持机密计算,在7个GPU实例的虚拟化环境中支持多租户、多用户配置。(MIG的技术原理:作业可同时在不同的实例上运行,每个实例都有的计算、显存和显存带宽资源,从而实现可预测的性能,同时符合服务质量(QoS)并尽可能提升GPU利用率。)新的机密计算支持保护用户数据,防御硬件和软件攻击,在虚拟化和MIG环境中更好的隔离和保护虚拟机。H100实现了世界上个国产的机密计算GPU,并以全PCIe线速扩展了CPU的可信执行环境。第四代NVIDIANVLink在全归约操作上提供了3倍的带宽提升,在7倍PCIeGen5带宽下,为多GPUIO提供了900GB/sec的总带宽。比上一代NVLink增加了50%的总带宽。第三代NVSwitch技术包括驻留在节点内部和外部的交换机,用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。H100 GPU 的双精度浮点计算能力为 9.7 TFLOPS。
H100 GPU 的价格动态反映了市场对高性能计算设备的强烈需求。近年来,随着人工智能、深度学习和大数据分析等领域的快速发展,H100 GPU 的市场需求量大幅增加,导致其价格持续攀升。此外,全球芯片短缺和供应链问题进一步加剧了 H100 GPU 价格的波动。尽管如此,随着技术的进步和供应链的优化,H100 GPU 的生产成本有望逐步降低,从而带动市场价格的回落。然而,在短期内,H100 GPU 的价格仍将保持在一个较高的水平。H100 GPU 的市场价格受多种因素影响,近期价格波动明显。由于 H100 GPU 拥有的计算性能和广泛的应用前景,市场需求旺盛,推动了价格的上涨。此外,全球供应链紧张和半导体短缺也对 H100 GPU 的价格造成了影响,导致其市场价格居高不下。然而,随着市场逐渐稳定和供应链的改善,预计 H100 GPU 的价格将逐步趋于合理。对于企业和研究机构而言,了解 H100 GPU 的价格动态有助于制定更加合理的采购策略,以获取比较好的性价比。H100 GPU 提供高效的计算资源利用率。NvdiaH100GPU货期
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