本实用新型涉及机柜装置，特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。数据中心液冷机柜定制价格。河北数据中心液冷机柜定制价格
由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液，为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返，并且，还可以在液冷板03内部的流道031中设置多排交叉排布的扰流柱032。常州全浸没式液冷机柜安装方案液冷机柜的散热原理基于液体的高比热容，能快速吸收并转移服务器芯片等产生的大量热量。
本发明的有益效果是：1.该服务器机柜密封水冷系统，改变了在基板上安装或镶嵌水管的固定思维模式，将基板整个作为冷却水流路的一部分，增大了流经的冷却水的表面积，解决了密封水冷系统基板散热面积利用率低的问题，从而可以有效提高基板单位面积的散热能力。2.该服务器机柜密封水冷系统，在上述增大了流经的冷却水的表面积的同时减小了流经的冷却水的厚度，以反例为证，当水从一根较粗的冷却水管流过时，越接近其中部的水温度越低，越接近水管表面的水温度越高，这是由于水的比热容大，传热速度慢，因此当采用本发明的形式时，水流较薄，可以加快传热速度，即能够使单位时间、单位流量的水携带更多热量，从而提高散热能力。3.该服务器机柜密封水冷系统，由于基板为板状，而不是管状，所以更加方便安装在服务器内，夹于服务器单元之间。4.该服务器机柜密封水冷系统，在基板的两侧设置有特殊的散热装置，其形状异于市面上现有散热装置的形状和结构，适用于该基板，有助于提高散热能力。附图说明图1为本发明的主视结构示意图的省略画法；图2为图1所示本发明的左视结构示意图；图3为沿图1中a-a方向的剖视结构示意图；图4为沿图1中b-b方向的剖视结构示意图。
本发明涉及电子信息设备散热技术领域，尤其涉及一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜。背景技术：随着科技进步，大数据技术蓬勃发展，对于电子信息设备性能要求越来越高，性能提升必将带来电子元件的发热量和热流密度大幅度增加，若电子元件工作时产生的热量不及时带走，这些元件内部温度将迅速升高，而电子元件工作的可靠性对温度十分敏感，这给传统低效率的风冷技术带来严峻挑战，因此液冷技术逐渐成为高密度电子信息设备的散热技术研究热点。一般单相浸没式液冷技术应用时，只是驱动冷却液从电子信息设备的进液端流入，从电子信息设备的出液端流出，冷却液在流过整个电子信息设备内部时，同时与主要发热元件以及次要发热元件进行热交换，而未针对主要发热元件和次要发热元件进行区分，导致冷量供给不够精确，存在着一定的冷量浪费。另外，由于电子信息设备内部流通截面积较大且发热元件排布杂乱且相互遮挡，这使得冷却液实际流速较低，无法有效充分地与主要发热元件进行换热。技术实现要素：本发明提供一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜，用以提高冷却液与主要发热元件的换热效果，并实现冷却液的精确供给，减少冷量的浪费。本发明实施例提供了一种冷却装置。液冷机柜作为数据中心散热的关键设备，正逐渐成为保障服务器稳定运行的关键力量。
特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。浸没液冷机柜安装方案。常州全浸没式液冷机柜安装方案
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所述管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管，其中一个所述过渡管的一端与所述进水管固定连接且连通，另一端与所述基板的一端固定连接且连通；另一个所述过渡管的一端与所述出水管固定连接且连通，另一端与所述基板的另一端固定连接且连通；所述基板、所述过渡管、所述进水管和所述出水管的中空部分各处横截面积均相等；所述基板内的中空部分的宽度大于所述进水管的直径。推荐的，所述基板内的中空部分的厚度小于所述进水管的半径。推荐的，所述基板的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有散热装置。推荐的，所述散热装置为延伸板，所述延伸板与所述基板固定连接，所述延伸板的长度等于所述基板的长度，所述延伸板的厚度小于等于所述基板的厚度。推荐的，所述散热装置为多个翅片，所述翅片为矩形金属片，所述翅片与所述基板固定连接，多个所述翅片沿着所述基板的长度方向等距间隔分布，所述翅片的厚度小于等于所述基板的厚度。推荐的，所述出水管的外侧固定设置有多个金属环，所述金属环的孔径等于所述出水管的外径。推荐的，所述金属环沿着所述出水管等距间隔分布。推荐的，还包括水箱和水泵，所述水箱内装有水，所述水箱与所述水泵的进水口通过水管连通。 河北数据中心液冷机柜定制价格
