至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性...
至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性能的音频芯片,如 ACM 系列芯片。团队主导完成主流消费类和车载类数模混合音频功率驱动类芯片研发全流程,2022 年获小米集团与中芯聚源战略投资,彰显业界对其技术实力与发展潜力的高度认可,为 ACM 芯片的持续创新与优化奠定坚实基础。至盛12S数字功放芯片支持15段参数均衡器(EQ)与5段后置均衡,可调节0.1dB级频响曲线。韶关音响至盛ACM8625P

至盛 ACM 芯片对蓝牙音响音质的提升起到了关键作用。从音频信号的接收开始,芯片凭借其强大的蓝牙接收模块,能够稳定、快速地接收来自音源设备的音频信号,减少信号丢失与干扰,为高质量音频传输奠定基础。在音频解码阶段,芯片先进的解码算法与对多种音频格式的支持,能够准确还原音频文件中的每一个细节,使声音更加真实、饱满。功率放大模块则为扬声器提供了合适的驱动功率,确保扬声器能够充分发挥性能,展现出清晰、洪亮的声音。通过对音质提升的多方位把控,至盛 ACM 芯片能够让用户在使用蓝牙音响时,仿佛置身于音乐会现场,享受到身临其境的音乐体验,极大地提升了蓝牙音响的音质水平,满足了用户对品质高的音乐的追求。四川信息化至盛ACM8625P至盛12S数字功放芯片信噪比高达114dB,背景噪声低于-100dB,实现录音棚级静谧听音环境。

至盛 ACM 芯片的出现深刻改变了蓝牙音响的产品形态。由于芯片的高集成度与低功耗特性,蓝牙音响的体积得以进一步缩小,设计更加轻薄便携。例如,一些采用至盛 ACM 芯片的蓝牙音响,体积小巧如鸡蛋,方便用户随身携带,无论是户外运动、旅行还是日常出行,都能轻松享受音乐。同时,芯片强大的功能支持使得蓝牙音响的功能更加多样化,除了传统的音频播放功能外,还集成了智能语音交互、多设备连接等功能。这促使蓝牙音响从单纯的音频播放设备向智能化、多功能化的移动终端转变,产品形态也更加丰富多样,如出现了兼具照明功能的蓝牙音响、可穿戴式蓝牙音响等创新产品,满足了用户在不同场景下的多样化需求,推动了蓝牙音响产品形态的创新发展。
蓝牙连接的稳定性对于蓝牙音响至关重要,至盛 ACM 芯片在这方面投入了大量研发精力。它采用了先进的蓝牙信号增强技术,通过优化天线设计与信号处理算法,有效提升了蓝牙信号的强度与抗干扰能力。在复杂的电磁环境中,如周围存在多个 Wi-Fi 路由器、众多手机等设备时,至盛 ACM 芯片能够智能识别并过滤干扰信号,保持稳定的蓝牙连接。同时,芯片还支持蓝牙 5.3 及以上版本协议,进一步提升了连接的稳定性与数据传输速率。当用户在室内走动,甚至在不同房间穿梭时,搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响依然能够持续播放音乐,不会出现断连或卡顿现象,为用户带来无缝的音乐享受,彰显了其在蓝牙连接稳定性技术上的优势。ACM8816在电动汽车领域利用优化电源转换,提升驱动系统性能和能效。

至盛 ACM 芯片在兼容性方面表现优良,经过大量严格的兼容性测试,能够与市面上几乎所有主流的蓝牙设备实现无缝连接与稳定通信。无论是较新款的智能手机、平板电脑,还是老旧型号的笔记本电脑,亦或是智能手表等可穿戴设备,都能与搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响迅速配对并建立稳定连接。在连接过程中,芯片能够自动识别设备类型,适配不同设备的音频输出格式与传输速率,确保音频信号的顺畅传输与高质量播放。例如,当用户使用苹果手机连接该芯片的蓝牙音响时,能够完美支持苹果设备特有的 AAC 音频格式,实现品质高的音乐播放;而使用安卓设备连接时,同样能根据设备性能进行优化,为用户带来出色的音乐体验,充分证明了其强大的兼容性。ACM8623的架构能有效防止POP音的产生,提升音质体验。上海国产至盛ACM2188现货
至盛12S数字功放芯片动态调压响应时间小于10μs,完美适配电影动态范围较大的音频场景。韶关音响至盛ACM8625P
至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高信号传输速度与稳定性,适用于对性能要求较高的音频设备,如家庭影院功放模块。LQFP 封装则引脚数较多,便于芯片与外围电路连接,可实现复杂功能扩展,常用于智能音箱等需要连接多种传感器与通信模块的设备,不同封装形式满足多样化应用场景与设备安装需求。韶关音响至盛ACM8625P
至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性...
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