至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性...
新兴技术的蓬勃发展为至盛 ACM 芯片带来了诸多发展机遇。与 5G 技术融合,借助 5G 的高速率、低延迟特性,能够实现更流畅、更高质量的音频传输,为用户带来前所未有的音乐体验,如支持超高清音频流传输,让用户感受音乐的每一个细微变化。与人工智能技术结合,进一步优化智能语音交互功能,使芯片能够更好地理解用户意图,提供更加个性化的音频服务,如根据用户的音乐喜好智能推荐歌曲。在物联网时代,至盛 ACM 芯片作为智能家居生态系统的一部分,能够与其他智能设备实现互联互通,打造更加便捷、智能的生活环境,如与智能家电联动,根据音乐氛围自动调节家电设备状态,通过与新兴技术的融合,至盛 ACM 芯片不断拓展应用场景,提升产品价值,迎来更广阔的发展空间。至盛12S数字功放芯片内部集成12种音效算法模块,可控制左右声道,满足多场景音效定制需求。惠州信息化至盛ACM8625S

ACM8629采用新型PWM脉宽调制架构带来了诸多***好处。一方面,它能依据信号大小动态调整脉宽,在保证音频性能出色的情况下,大幅降低静态功耗,提升整体能效,这对于追求低功耗的电子设备而言意义重大。另一方面,这种架构有效防止了POP音(爆音)的产生,为用户提供了更纯净、更质量的音频体验,让音乐播放更加流畅自然,不会因爆音而破坏听感,极大地提升了音频设备的性能和用户体验。 深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频开发设计。肇庆绿色环保至盛ACM3108至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放,提升音频输出质量。

ACM8815通过三大创新实现无散热器设计:GaN材料低热阻:芯片采用Flip-Chip封装,GaN裸片直接焊接在PCB铜基板上,热阻(RθJA)*10℃/W(传统硅基D类功放热阻>40℃/W)。在200W输出时,芯片结温升高*20℃(假设环境温度25℃,PCB铜箔面积≥1000mm²)。动态功率分配:DSP引擎实时监测输入信号功率,当信号功率低于50W时,自动切换至“低功耗模式”,关闭部分H桥MOSFET以减少静态损耗。热仿真优化:通过ANSYS Icepak软件对芯片进行三维热仿真,发现热量主要集中于GaN裸片区域。优化方案包括:在PCB对应位置铺设2oz铜箔,增加导热孔密度(每平方毫米2个),以及在芯片下方使用导热系数>3W/m·K的导热胶。实测在25℃环境温度下,200W连续输出1小时后,芯片结温稳定在110℃(远低于150℃结温极限)。
蓝牙连接的稳定性对于蓝牙音响至关重要,至盛 ACM 芯片在这方面投入了大量研发精力。它采用了先进的蓝牙信号增强技术,通过优化天线设计与信号处理算法,有效提升了蓝牙信号的强度与抗干扰能力。在复杂的电磁环境中,如周围存在多个 Wi-Fi 路由器、众多手机等设备时,至盛 ACM 芯片能够智能识别并过滤干扰信号,保持稳定的蓝牙连接。同时,芯片还支持蓝牙 5.3 及以上版本协议,进一步提升了连接的稳定性与数据传输速率。当用户在室内走动,甚至在不同房间穿梭时,搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响依然能够持续播放音乐,不会出现断连或卡顿现象,为用户带来无缝的音乐享受,彰显了其在蓝牙连接稳定性技术上的优势。ACM8816在B超接收电路中,用于信号通道切换,提高信号传输质量。

ACM8629防失真功能通过多重技术实现高保真音频输出:动态增益控制:内置数字与模拟增益调节模块,可实时调整信号幅度,避免过载失真;PWM脉宽调制:采用新型PWM架构,根据信号大小动态调整脉宽,在4Ω负载下输出2×50W(THD+N=1%),2Ω负载下单通道输出100W(THD+N=1%),***降低静态功耗并防止POP音;3段DRC与EQ:结合3段提前能量预测DRC和15个EQ、5个post EQ模块,优化频段动态范围,抑制谐波失真;扩频技术:降低EMI辐射,优化电路稳定性,减少干扰导致的失真。该功能确保音频信号在全功率范围内保持清晰纯净至盛12S数字功放芯片小信号低音增强算法通过动态增益补偿,使微弱低频信号提升达12dB。江苏智能化至盛ACM3107
至盛 ACM 芯片凭借先进架构,在温度控制器产品中实现准确的温度调控。惠州信息化至盛ACM8625S
相较于部分国际有名品牌音频芯片,至盛 ACM 芯片在性价比方面优势明显。在音频处理性能上,如对高保真音频处理能力、音效算法丰富度等方面,与同类高级芯片相当,能提供清晰、饱满、富有层次感的音频输出。在功耗控制方面,通过新型架构与算法优化,ACM 芯片在保证音质前提下,有效降低功耗,优于部分传统芯片,可延长设备续航时间。在价格上,至盛凭借自身研发实力与成本控制能力,为市场提供更具价格竞争力的产品,让消费者以更低成本获得高性能音频体验,尤其在中低端音频设备市场,至盛 ACM 芯片市场份额逐步扩大。惠州信息化至盛ACM8625S
至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性...
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