至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性...
至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高信号传输速度与稳定性,适用于对性能要求较高的音频设备,如家庭影院功放模块。LQFP 封装则引脚数较多,便于芯片与外围电路连接,可实现复杂功能扩展,常用于智能音箱等需要连接多种传感器与通信模块的设备,不同封装形式满足多样化应用场景与设备安装需求。至盛12S数字功放芯片内置温度补偿算法,工作温度范围扩展至-40℃至105℃极端环境。广州绿色环保至盛ACM3129A

至盛 ACM 芯片采用了一系列独特的音效增强技术,为用户带来更加丰富、生动的听觉体验。其中,智能均衡器技术能够根据不同音乐类型的特点,自动调整音频的频率响应。例如,在播放古典音乐时,增强中高频段的表现力,使乐器的音色更加明亮、细腻;而在播放摇滚音乐时,提升低频段的力度,让节奏更加震撼有力。此外,芯片还运用了虚拟环绕声技术,通过算法模拟出多声道环绕声效果,让用户即使在使用单声道或双声道蓝牙音响时,也能感受到身临其境的音乐氛围。独特的人声增强技术则能够突出歌曲中的人声部分,使歌手的演唱更加清晰、动人,这些音效增强技术的独特组合,让至盛 ACM 芯片在音质提升方面独具优势,为用户打造出个性化、品质高的音乐盛宴。浙江自主可控至盛ACM865现货至盛12S数字功放芯片多段压限器(DRC)采用Lookahead预测技术,有效防止音频信号削波失真。

在游戏耳机中,ACM8623通过I2S接口连接USB声卡芯片,实现7.1虚拟环绕声处理。其15段EQ可定制游戏音效,DRC算法防止声过载。低延迟特性(<50μs)确保声画同步,提升竞技体验。2×10.5W@6Ω输出功率推动头戴式耳机,提供沉浸式音效。ACM8623外围电路*需少量电容和电阻,BOM成本降低30%。与ACM8625/ACM8628等管脚兼容芯片可实现平台化设计,缩短产品开发周期。其数字接口和DSP功能支持OTA固件升级,便于后期音效优化。在智能家居、教育装备等领域,该芯片已成为高性价比音频解决方案的优先。
展望未来,至盛 ACM 芯片将紧跟行业发展趋势,不断进行技术创新与升级。在性能方面,持续提升蓝牙连接的稳定性与传输速率,支持更高的品质音频格式的解码,如 MQA 等,为用户带来较好的音质享受。在功耗控制上,通过采用更先进的制程工艺与节能技术,进一步降低芯片功耗,延长设备续航时间。智能化程度将进一步加深,智能语音交互功能将更加自然、流畅,能够理解用户的语义语境,实现更人性化的交互体验。同时,芯片还将积极融入新兴技术,如与物联网技术深度融合,实现与更多智能设备的互联互通;探索人工智能算法在音频处理中的更多应用,如个性化音频推荐、自适应音效调节等,不断拓展芯片的应用边界,为蓝牙音响市场的发展注入新的活力。ACM8816芯片工作电压范围宽(4.5V-60V),采用QFN-48封装,效率高且无需外接散热器。

ACM8815通过三大创新实现无散热器设计:GaN材料低热阻:芯片采用Flip-Chip封装,GaN裸片直接焊接在PCB铜基板上,热阻(RθJA)*10℃/W(传统硅基D类功放热阻>40℃/W)。在200W输出时,芯片结温升高*20℃(假设环境温度25℃,PCB铜箔面积≥1000mm²)。动态功率分配:DSP引擎实时监测输入信号功率,当信号功率低于50W时,自动切换至“低功耗模式”,关闭部分H桥MOSFET以减少静态损耗。热仿真优化:通过ANSYS Icepak软件对芯片进行三维热仿真,发现热量主要集中于GaN裸片区域。优化方案包括:在PCB对应位置铺设2oz铜箔,增加导热孔密度(每平方毫米2个),以及在芯片下方使用导热系数>3W/m·K的导热胶。实测在25℃环境温度下,200W连续输出1小时后,芯片结温稳定在110℃(远低于150℃结温极限)。至盛12S数字功放芯片动态升压Class H技术根据音频信号幅度实时调节供电,续航时间提升50%以上。江苏绿色环保至盛ACM3107
至盛12S数字功放芯片通过AEC-Q100车规认证,在-40℃至125℃环境下失效率低于10ppm。广州绿色环保至盛ACM3129A
ACM8815采用全桥D类拓扑结构,通过四个GaN MOSFET组成H桥,实现单端输入到差分输出的转换。与传统半桥结构相比,全桥拓扑可利用电源电压的完整摆幅(如38V PVDD下输出峰峰值76V),功率提升一倍。芯片内部集成死区时间控制电路,将上下管开关重叠时间压缩至5ns以内,避免直通短路风险。其独特的“自适应栅极驱动”技术可根据负载阻抗(4Ω/8Ω)动态调整驱动电流,在4Ω负载下驱动电流达2A,确保快速开关响应;而在8Ω负载下自动降低至1A,减少开关损耗。这种动态优化使ACM8815在4Ω和8Ω负载下效率均维持在92%以上,较传统方案提升8个百分点。广州绿色环保至盛ACM3129A
至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性...
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