至盛ACM

ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺，在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层，通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括：MOSFET结构：采用垂直双扩散结构（VDMOS），源极和漏极分别位于芯片两侧，沟道长度*0.3μm，实现低导通电阻（11mΩ@10V栅压）。栅极氧化层：使用ALD（原子层沉积）技术生长5nm厚Al2O3栅氧层，确保栅极漏电流<1nA，提高器件可靠性。金属互连：采用铜互连技术，线宽/线距达0.8μm/0.8μm，寄生电阻<5mΩ，寄生电感<1nH，减少信号延迟。封装方面，ACM8815采用QFN-40封装（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散热焊盘，通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻（RθJC）*2℃/W，满足无散热器设计要求。ACM8623内置了DSP（数字信号处理器）音效处理算法，包括小音量低频增强等功能，能够提升音质体验。至盛ACM

ACM8629作为一款高性能的音频功率放大器IC，具备zhuoyue的功率输出特性。在4欧姆负载的BTL（桥接式负载）模式下，其能够稳定输出2×50W的功率，且总谐波失真加噪声（THD+N）jin为1%，确保了音频信号的高保真还原。而在2欧姆负载的PBTL（并行桥接式负载）模式下，单通道输出功率可高达1×100W，THD+N同样控制在1%以内，展现出强大的驱动能力。这一特性使得ACM8629能够轻松应对各种中大功率音频系统的需求，为用户带来震撼的听觉体验。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频开发和设计。重庆信息化至盛ACM3128AACM8623支持I2S数字输入，可以直接与蓝牙芯片等数字信号源对接，减少信号转换损失，提高音质保真度。

至盛功放芯片通过其先进的音频处理技术，能够呈现出纯净细腻的音质。这种音质不仅表现在声音的清晰度和透明度上，更体现在对音色细节的精细捕捉和呈现上。无论是低音的深沉、中音的饱满还是高音的明亮，至盛功放芯片都能将其表现得淋漓尽致。至盛功放芯片拥有宽广的音域和出色的动态范围，这意味着它能够处理从低音到高音的各种频率，并且在各种音量下都能保持音质的稳定性和一致性。这种特性使得至盛功放芯片在播放音乐时能够呈现出更为丰富的声音层次和动态效果。

    ACM8625P 等型号的音频功放芯片，采用高度集成化架构。内置 32 位高精度音频 DSP，处理带宽最大支持 96kHz（192kHz 采样率）。这种架构赋予芯片强大的音频处理能力，能执行复杂音频算法。如内部集成 2×15 个均衡器，可对不同频段音频信号准确调节，满足不同音乐风格与场景的音效需求；3 段 DRC（动态范围控制）能自动调整音频动态范围，避免声音忽大忽小，确保音频播放的稳定性与舒适度；还有 AGL 等调音算法，优化整体音质。同时，新型 PWM 脉宽调制架构根据音频信号大小动态调整脉宽，在保障音频性能前提下，有效降低静态功耗，提升能源利用效率 。至盛12S数字功放芯片芯片内置16位ADC采样模块，可实现±0.1%精度电压电流监测。

   相较于部分国际有名品牌音频芯片，至盛 ACM 芯片在性价比方面优势明显。在音频处理性能上，如对高保真音频处理能力、音效算法丰富度等方面，与同类高级芯片相当，能提供清晰、饱满、富有层次感的音频输出。在功耗控制方面，通过新型架构与算法优化，ACM 芯片在保证音质前提下，有效降低功耗，优于部分传统芯片，可延长设备续航时间。在价格上，至盛凭借自身研发实力与成本控制能力，为市场提供更具价格竞争力的产品，让消费者以更低成本获得高性能音频体验，尤其在中低端音频设备市场，至盛 ACM 芯片市场份额逐步扩大。至盛 ACM 芯片凭借先进架构，在温度控制器产品中实现准确的温度调控。上海工业至盛ACM8625S

至盛12S数字功放芯片智能死区时间控制技术使开关损耗降低25%，系统效率提升至92%。至盛ACM

芯片采用差分信号传输路径，信噪比（SNR）达105dB，总谐波失真（THD+N）在1kHz@1W时低于0.03%。内置的抗POP音电路通过软启动和缓降机制，消除开关机时的冲击噪声。差分输入阻抗为20kΩ，平衡输入设计减少地环路干扰，适配专业音频设备需求。在便携式蓝牙音箱中，ACM8623通过I2S接口直接连接蓝牙芯片，减少DAC转换环节。其小体积TSSOP-28封装适配紧凑型设计，2×14W输出功率满足户外场景需求。内置DSP可实现虚拟低音增强，弥补小尺寸喇叭的低频不足。配合ACM5618升压芯片，单节锂电池续航时间延长30%。至盛ACM