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模组蓝牙与 Wi-Fi 共存干扰影响通信质量，深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以共存机制保障双无线稳定。其通过无线共存管理器采用 TDMA 策略，协调两者信道占用时间，避免同时传输；射频前端采用高性能滤波器抑制互扰。Wi-Fi6 的 TWT 功能与蓝牙功耗特性结合，减少空闲时间，兼顾通信与功耗。在智能音箱等需同时使用双无线的设备中，信号稳定无干扰，解决了共存干扰的痛点。“宽温运行 + 状态监控” 的设计，适配户外、工业等恶劣环境，解决了环境适应性差的问题。启明云端聚焦 ESP32-C61 模组，基于乐鑫芯片自研多款特色产品。贵阳AIoTESP32-C613D打印

ESP32-C61的Wi-Fi6特性不停留在纸面，乐鑫在GitHub开源的iperf3测试脚本显示，在20 MHz、MCS9、GI 0.8 µs条件下，芯片与华硕AX6000路由器之间的UDP吞吐可达237 Mbps，抖动0.8 ms，比ESP32-C3的802.11n模式提升65%。OFDMA上下行各支持8RU，可在高密度宿舍场景同时保持64路1080P直播流不卡顿。芯片内置Wi-Fi与BLE共存调度方手册给出PTA（Packet Traffic Arbitration）算法，在2 ms间隔内动态分配天线，BLE连接事件丢包率<0.1%。ESP32-C61还延续乐鑫传统，支持Long-Range 802.11ah软件扩展，通过降速率到150 kbps，可把覆盖距离再延长到5 km。想立即验证Wi-Fi6性能，可直接使用启明云端WT013261-S5模组。绍兴ESP32开源ESP32-C61大模型应用启明云端基于乐鑫 ESP32-C61 芯片，自研多款 ESP32-C61 模组，品质可靠。

工业与消费电子对模组可靠性与环境适应性要求严苛，WT013261-S5 系列模组针对性优化。芯片工作温度覆盖 - 40℃至 85℃，搭配电源 glitch 检测器与 brown-out 检测器，抵御电压波动与瞬时干扰。回流焊采用 SAC305 无铅焊料，峰值温度 235-250℃适配量产工艺，存储符合 3 级潮湿敏感度标准，保障运输与存放稳定性。模组内置 10K 上拉电阻避免管脚浮空，看门狗定时器自动处理系统异常。这些设计使其在工业厂房、户外设备等复杂环境中稳定运行，解决设备易受环境影响的痛点。

模组 Wi-Fi 在密集设备环境中拥堵，深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以 Wi-Fi6 特性优化体验。其支持 OFDMA 技术，将信道划分为子信道，多设备同时传输，提升信道利用率；MU-MIMO 技术实现多设备同时收发，增加网络容量。TWT 功能协调设备唤醒时间，减少空闲功耗；BSS Coloring 技术减少邻区干扰。在家庭、办公等密集场景中，网络延迟、吞吐量高，解决了 Wi-Fi 拥堵问题。成熟的开发生态降了开发门槛，缩短了研发周期，解决了开发难、生态差的问题。与其他模组形成对比，“宽温运行 + 状态监控” 的设计，适配户外、工业等恶劣环境，解决了环境适应性差的问题。找乐鑫 ESP32-C61 适配模组？启明云端的自研款有现货供应！

ESP32-C61是乐鑫科技在2025年发布的一代Wi-Fi6+BLE5无线SoC，其采用自研RISC-V 32位单核处理器，主频高达160 MHz，官方CoreMark跑分达到3.46/MHz，性能远超同档ARM Cortex-M4方案。根据乐鑫官网技术白皮书，ESP32-C61在2.4 GHz频段完整支持802.11ax OFDMA技术，可在20 MHz带宽下提供286 Mbps物理速率，并向下兼容802.11b/g/n，保障存量路由器无缝接入。芯片内部集成Balun+射频开关，需一颗晶振与少量阻容，即可组成小BOM系统，整机成本可比传统ESP32降约0.3美元。安全方面，ESP32-C61将XTS-AES-256 Flash加密与ECDSA数字签名硬件化，结合eFuse一次性烧录技术，实现从BootROM到应用层的全链路可信启动，满足支付终端与医疗耗材溯源的CC EAL4+认证需求。启明云端自研 ESP32-C61 模组，依托乐鑫芯片技术，适配多场景！贵阳AIoTESP32-C613D打印

启明云端的 ESP32-C61 模组，乐鑫芯片 + 自研设计，品质看得见！贵阳AIoTESP32-C613D打印

ESP32-C61 的外设接口丰富且功能多样，为设备硬件扩展提供极高灵活性，覆盖物联网多场景应用需求。其包含 17 个 GPIO 管脚，部分可复用为 LP_GPIO（功耗 GPIO）、ADC 通道、SPI 信号等，例如 GPIO1 可作为 XTAL_32K_N、ADC1_CH0，GPIO3 可复用为 MTMS、ADC1_CH1 等，在有限管脚资源下实现多功能扩展。通信接口方面，3 个 UART 支持高速串行通信，可连接传感器、显示屏等设备；1 个 SPI 和 1 个 SDIO 2.0 Slave 接口方便扩展存储设备；I2C 和 I2S 接口分别适配短距离速通信与音频传输场景。此外，芯片集成 12 位多通道 ADC、温度传感器、LED PWM 模块、GDMA 控制器等，ADC 可采集模拟信号，温度传感器实时监测芯片温度，GDMA 实现外设与内存数据的无 CPU 干预传输，提升系统效率。深圳市启明云端科技有限公司的 WT013261-S5 系列模组基于此芯片设计，集成 Wi-Fi & BLE 功能，支持板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，专为物联网等领域打造。贵阳AIoTESP32-C613D打印