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开源的 Matter SDK 是由 CSA 成员公司与社区共同对 Matter 协议进行的开发实现，不仅提供了设备实现，还包含安卓和 iOS 控制器的实现。该 Matter SDK 能够提供对乐鑫 ESP32 全系芯片的支持。

乐鑫 Matter SDK 基于官方开源的 Matter SDK 开发，包含简单易用的 API 和所需的量产工具，支持用户基于乐鑫 SoC 构建与 Matter 兼容的设备。该 SDK 还定义了定期发布与支持策略，以有效维护现场部署的设备。

乐鑫为亚马逊的 Alexa Connect Kit (ACK) SDK for Matter 提供技术支持，使其能够在乐鑫 SoC 上稳定运行。ACK SDK for Matter 可用于构建兼容 Matter 的物联网设备，便于用户通过利用亚马逊的软件，来简化设备的开发和管理。该 SDK 目前支持基于乐鑫的 ESP32-C3 和 ESP8685 模组构建 Wi-Fi 终端设备，flash 低至 4MB。 物联网通讯，乐鑫代理启明云端，连接智能设备与未来世界。天津物联网乐鑫代理厂商

WiFi模块主要分为两类，依附于主机SoC的Wi-Fi芯片和Wi-Fi MCU，物联网和公司的目标市场是后者的主要应用场景。

Wi-Fi MCU主要用于电气设备、家用物联网配件、智能家居等，在物联网Wi-Fi模块的应用中，优先考虑的是速度、安全性和可靠性，所以尺寸小、低功耗、高性能的Wi-Fi模块是设备连接的优先。

ESP32-S3 SoC集成2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth5（LE），可以连接到Wi-Fi物理设备。ESP32-S3搭载Xteansa 32位LX双核处理器主频高达240 MHz，内置512 KB SRAM（TCM），有45个可编程GPIO管脚和丰富的通讯接口。

如今Wi-Fi主要需求主要是：旧产品升级、新产品的需求，随着市场发展，对小尺寸、功能强大的无线通信技术的需求越来越高，Wi-Fi模块允许开发添加无线功能，操作简单。ESP32-S3 MCU高性能图像识别、语音唤醒识别可以通过指令来实现。 绍兴智能家电乐鑫代理价格物联网通讯模组的选择，乐鑫代理启明云端为您提供高效连接方案。

乐鑫为客户提供高性价比且功能强大的芯片和模组，可满足多元化物联网产品功能需求。ESP RainMaker 兼容乐鑫所有 SoC 和模组。乐鑫提供适用于不同产品的量产级开源固件。用户基于 ESP RainMaker 设备端 SDK，能够轻松构建自己的产品。通过亚马逊 Smart Home Skill 和谷歌 Smart Home Action，支持现有的 Alexa 和谷歌语音助手等第三方语音服务。此外，客户还可以创建定制化功能。

公版ESP RainMaker平台将开放给所有ESP开发爱好者、创客以及教育行业工作者。为客户提供完整的解决方案，包括具有量产级设备固件的模组、手机 APP、语音助手集成和云后端。可以在 ESP RainMaker 的基础上进行创新，并建立自己的平台，无需从零开始构建。

    乐鑫科技(688018)：小而美的物联网WIFI MCU新锐，AI-IOT时代迎发展良机小而美的物联网WIFIMCU新锐，位列全球市场Tier1。乐鑫科技成立于2008年，自成立起便深耕于WiFiMCU领域，产品覆盖物联网多维度应用场景。16-18年产品销量市场份额均超10%，且逐年提升。创始人技术背景出身，技术人员均具有丰富通信芯片设计经验。16-18年营收净利润均高增长，步入收获期。WiFiMCU为物联网主流方案，下游高景气推动需求爆发。WiFi技术特性与智能家居、智能POS等物联网应用场景高度匹配，将成为IOT主流方案之一。根据IDC数据显示，全球Wifi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。WiFiMCU以IOT为主要应用领域，为WiFi芯片重要细分之一，下游高景气带动出货量增长速度远高于市场整体增速，16-18年年均增速超过50%。我们研判WiFiMCU占比将持续提升，成为WiFi芯片市场的重要一环。乐鑫差异化竞争优势契合行业需求。低功耗与高集成度是IOT芯片关键因素之一。目前物联网仍处互联生态的培育阶段。芯片性能并非硬件厂商首要考量因素，降低设计和准入门槛才是关键。乐鑫产品差异化在于集成度高、尺寸小、功耗低，与竞争对手同类产品相比。 强劲性能，启明云端乐鑫代理合力打造高效模组解决方案。

    2014年，伴随物联网领域的兴起，公司推出ESP8266系列芯片，集成32位MCU的WiFi芯片，集成度高、功耗低、支持众多主流物联网平台。2016年，公司发布高阶ESP32系列，集成低功耗蓝牙等多通信协议、融合AI人工智能，满足客户进阶需求。基于ESP8266、ESP32系列芯片，公司通过委外方式集成闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元器件形成系列模组。创始人技术背景出身，具有丰富通信芯片设计经验。公司创始人、董事长兼总经理TEOSWEEANN先生毕业于新加坡国立大学电子工程专业，曾先后在Transilica、Marvell等设计企业从事通信芯片研发设计，并于2004-2007年担任澜起科技（上海）有限公司的技术总监，具有丰富产业与设计经验。股权结构相对集中，英特尔、小米、美的均战略入股，未来有望强化业务协同。公司控股股东为乐鑫香港，持有公司，实际控制人为创始人TeoSweeAnn。公司先后受到英特尔、小米、美的等产业资本的战略投资，其中英特尔持有公司，小米通过旗下金米投资和PeopleBetter合计持有公司3%股份，美的持有。战略投资的背后是未来有望产生更多的合作与业务协同。2018年芯片占总营收比为67%，模组系列占比为32%。ESP8266仍为主要营收贡献来源，ESP32有望成为新主力。 智能连接，乐鑫代理启明云端助力实现无限畅联。南京无线乐鑫代理品牌

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