FIP(现场成型)点胶技术正在颠覆传统的EMC屏蔽方式。这项创新工艺通过高精度数控点胶设备,将导电胶直接成型在需要屏蔽的部件表面,形成无缝的导电屏障。我们的**FIP点胶系统可实现0.1mm的定位精度,完美适应各种复杂结构设计。采用特殊配方的导电胶在高温固化后,不仅具备优异的导电性能(体积电阻率低至0.001Ω·cm),还能提供出色的机械强度和耐环境性能。目前该技术已成功应用于多家**汽车厂商的ADAS系统生产中,实现生产效率提升50%以上。电子设备面临复杂电磁环境?我们的导电粘合剂,高性能材料,提供稳固防护。FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101图片
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汽车电子行业的快速发展,对电子设备的性能与稳定性提出了更高要求。我们致力于电子元器件研发与电子封装技术创新,为汽车电子、通信基站和**领域提供**支持。在激光雷达、4D 毫米波雷达、汽车 ADAS 等关键技术环节,我们的产品发挥着重要作用。通过导热材料实现高效热量控制,利用吸波材料解决电磁兼容问题。无论是汽车动力总成控制器,还是**液冷域控制器,我们的 EMC 防护方案与智能解决方案,都能为您的产品保驾护航,助力行业发展。
电子设备的稳定运行离不开可靠的 EMC 防护,而导电胶在其中扮演着重要角色。我们的导电胶水、导电粘合剂等产品,选用质量的银镍、银铜、银铝材料,以及镍碳材料,打造高性能导电材料。液态导电胶配合 FIP 点胶加工技术,能够紧密贴合电子部件,形成有效的电磁屏蔽层。双组分、热固化的工艺,赋予产品出色的导电性、密封性和粘接性。符合汽车车规要求,耐盐雾、防水性能良好,适用于 4D 毫米波雷达、域控制器等汽车电子设备,为您的产品提供可靠的 EMC 保障。汽车电子受电磁干扰困扰?我们的 EMC 屏蔽导电胶,FIP 点胶工艺,还设备稳定运行环境。
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对于复杂结构的电子元件,传统的固态屏蔽材料往往难以完美贴合,而液态导电胶则提供了更高的设计自由度。我们的液态导电胶采用硅橡胶基材,具备优异的流动性和可塑性,能够填充微小缝隙,形成无缝导电层。固化后,材料仍保持一定的柔韧性,可适应振动和热胀冷缩环境,避免开裂或脱落。该技术特别适用于:可穿戴设备:柔性电路板的屏蔽与固定;微型传感器:精密点胶,不影响信号灵敏度;高频通信模块:减少信号损耗,提升传输效率。结合FIP点胶加工技术,液态导电胶能够实现自动化生产,大幅提升制造效率,降低综合成本。FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101图片
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