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**电子封装需要兼顾防护与微型化。Conshield VK8103通过创新的液态导电胶技术，能在芯片级封装中构建三维屏蔽网络。材料优异的流动性可完美填充微米级间隙，其双组分热固化特性确保封装体内形成持久稳定的导电通路。这种隐形防护方式既不影响封装体积，又能为敏感元器件提供***电磁保护，成为先进封装工艺的理想选择。 耳机降噪靠屏蔽，ConshieldVK8103 来帮忙。符合汽车车规产品ConshieldVK8103性价比
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