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ADC/DAC电路：（2）模拟地与数字地处理：大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理，通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND，然后将二者单点连接，（3）模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时，在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感，将数字地拆分成成模拟地；同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处（外部提供的电源）既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源，板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电，因为其电流小、纹波小，而DC/DC会引入较大开关电源噪声，严重影响ADC/DAC器件性能，因此，模拟电路应该采用LDO进行供电。PCB设计中等长线处理方式技巧有哪些？黄石高效PCB设计销售

添加特殊字符（1）靠近器件管脚摆放网络名，摆放要求同器件字符，（2）板名、版本丝印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位号丝印大（常规丝印字符宽度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名丝印，方便识别。添加特殊丝印（1）条码：条码位置应靠近PCB板名版本号，且长边必须与传送方向平行，区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求，否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2）其他丝印：所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向，需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器，要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面，采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间，字体格式、大小由客户确认。襄阳打造PCB设计加工整板布线的工艺技巧和规则。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。好的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。

设计规划设计规划子流程：梳理功能要求→确认设计要求→梳理设计要求。梳理功能要求（1）逐页浏览原理图，熟悉项目类型。项目类型可分为：数字板、模拟板、数模混合板、射频板、射频数模混合板、功率电源板、背板等，依据项目类型逐页查看原理图梳理五大功能模块：输入模块、输出模块、电源模块、信号处理模块、时钟及复位模块。（2）器件认定：在单板设计中，承担信号处理功能器件，或因体积较大，直接影响布局布线的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒温晶振，时钟芯片，大体积电源芯片。确认设计要求（1）客户按照《PCBLayout业务资料及要求》表格模板，规范填写，信息无遗漏；可以协助客户梳理《PCBLayout业务资料及要求》表格，经客户确认后，则直接采纳。（2）整理出正确、完整的信号功能框图。（3）按照《PCB Layout业务资料及要求》表格确认整版电源，及各路分支的电源功耗情况，根据电源流向和电流大小，列出电流树状图，经客户确认后，予以采纳。SDRAM 的PCB布局布线要求是什么？

FPGA管换注意事项，首先和客户确认是否可以交换以及交换原则，其次，在FPGA交换管脚期间，不允许有原理图的更改，如果原理图要更改，在导入更改之后再调整管脚，管换的一般原则如下，在调整时应严格意遵守：（1）基本原则：管脚不能调整，I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。（2）FPGA的同一BANK的供电电压相同，如果两个Bank电压不同，则I/O管脚不能交换；如果电压相同，应优先考虑在同一BANK内交换，其次在BANK间交换。（3）对于全局时钟管脚，只能在全局时钟管脚间进行调整，并与客户进行确认。（4）差分信号对要关联起来成对调整，成对调整，不能单根调整，即N和N调整，P和P调整。（5）在管脚调整以后，必须进行检查，查看交换的内容是否满足设计要求。（6）与调整管脚之前的PCB文件对比，生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。布线优化的工艺技巧有哪些？黄石正规PCB设计价格大全

PCB设计中电气方面的注意事项。黄石高效PCB设计销售

DDRII新增特性，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB电路板上，而DDRII则把匹配直接设计到DRAM芯片内部，用来改善信号品质，这使得DDRII的拓扑结构较DDR简单，布局布线也相对较容易一些。说明：ODT（On-Die Termination）即芯片内部匹配终结，可以节省PCB面积，另一方面因为数据线的串联电阻位置很难兼顾读写两个方向的要求。而在DDR2芯片提供一个ODT引脚来控制芯片内部终结电阻的开关状态。写操作时，DDR2作为接收端，ODT引脚为高电平打开芯片内部的终结电阻，读操作时，DDR2作为发送端，ODT引脚为低电平关闭芯片内部的终结电阻。ODT允许配置的阻值包括关闭、75Ω、150Ω、50Ω四种模式。ODT功能只针对DQ\DM\DQS等信号，而地址和控制仍然需要外部端接电阻。黄石高效PCB设计销售