在现代科技发展快速的时代,电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。其中,PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)作为电子产品中重要的组成部分之一,起到了承载和连接电子元器件的重要作用。由于其广泛应用于电脑、手机、家电等众多领域,对PCB的需求量也日益增长。因此,掌握PCB设计和制造技术成为了现代人不可或缺的一项技能。为了满足不同人群对PCB技术的需求,许多相关的培训机构相继涌现。这些培训机构致力于向学员传授PCB的相关知识和技能,帮助他们迅速掌握并应用于实际项目中。·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。湖北哪里的PCB培训销售
元件排列原则(1)在通常条件下,所有的元件均应布置在PCB的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的元件(如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等)放在底层。(2)在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观。一般情况下不允许元件重叠,元件排列要紧凑,输入元件和输出元件尽量分开远离,不要出现交叉。(3)某些元件或导线之间可能存在较高的电压,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路,布局时尽可能地注意这些信号的布局空间。(4)带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(5)位于板边缘的元件,应该尽量做到离板边缘有两个板厚的距离。(6)元件在整个板面上应分布均匀,不要这一块区域密,另一块区域疏松,提高产品的可靠性。武汉高效PCB培训规范·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。
(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。(4)导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
电磁兼容问题没有照EMC(电磁兼容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量,并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都规定了大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的限制,并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题,一般大多会使用电源和地线层,或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰,金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。电路的速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI,像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大,那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到低。布线的延迟率也很重要,所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB,会比大PCB更适合在高速下运作。在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层,电源层或是地线层。
PCB板上高速信号上的AC耦合靠近哪一端效果更好?经常看见不同的处理方式,有靠近接收端的,有靠近发射端的。我们先看看AC耦合电容的作用,无外乎三点:①source和sink端DC不同,所以隔直流;②信号传输时可能会串扰进去直流分量,所以隔直流使信号眼图更好;③AC耦合电容还可以提供直流偏压和过流的保护。说到底,AC耦合电容的作用就是提供直流偏压,滤除信号的直流分量,使信号关于0轴对称。那为什么要添加这个AC耦合电容?当然是有好处的,增加AC耦合电容肯定是使两级之间更好的通信,可以改善噪声容限。要知道AC耦合电容一般是高速信号阻抗不连续的点,并且会导致信号边沿变得缓慢。一些协议或者手册会提供设计要求,我们按照designguideline要求放置。在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观。湖北哪里的PCB培训销售
PCB培训还注重培养学员的实操能力。湖北哪里的PCB培训销售
工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。湖北哪里的PCB培训销售