关键信号布线关键信号布线的顺序:射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则:一、优先选择参考平面是地平面的信号层走线。二、依照布局情况短布线。三、走线间距单端线必须满足3W以上,差分线对间距必须满足20Mil以上。四、走线少打过孔,优先在过孔Stub短的布线层布线。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。PCB制板边缘应留有5mm的工艺边。十堰设计PCB制板怎么样
PCB是印制电路板英文缩写,英文名为PrintedCircuitBoard,是电子工业的重要电子部件之一,也是电子元器件电气连接的载体,制作工艺是采用电子印刷术制作成的。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重功能作用,可替代复杂的电子布线,实现电路中各元件之间的电气连接。这些特性将使PCB大简化电子产品的装配焊接工作,缩小所需的体积面积,降低成本,提高电子产品的质量和可靠性。PCB的优势有可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性和可维护性等,使得其被使用。十堰设计PCB制板怎么样京晓科技PCB制板其原理、工艺流程具体是什么?
PCB制板EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉,产生EMI。为了避免这个EMI问题,我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容,对于BGA芯片,BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器,如VTT。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过2个,平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过3个,平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线,如果频率大于20M,过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔,在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容,如图2.5-1所示,保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层,并且尽可能靠近过孔,旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。
Cadence中X-net的添加1.打开PCB文件:(1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一个模型,使得做等长的时候电阻或电容两边的网络变成一个网络,添加方法如下:1):找到串阻或者串容2):在Analyze->Modelassignment--点击ok->点击后跳出界面:用鼠标直接点击需要添加的电阻或者电容;找到需要添加的器件之后点击创建模型creatmodel之后弹出小框点击ok--接下来弹出小框(在这里需要注意的是Value不能为零,如果是零欧姆的串阻请将参数改为任意数值)点击--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出现--即X-net添加成功京晓PCB制板制作,欢迎前来咨询。
SDRAM的端接1、时钟采用∏型(RCR)滤波,∏型滤波的布局要紧凑,布线时不要形成Stub。2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。3、数据线有两种端接方法,一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻,另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻,具体的情况可以根据仿真确定。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。PCB制板打样流程是如何设计的?荆门高速PCB制板包括哪些
PCB制板打样的工艺流程是什么?十堰设计PCB制板怎么样
单双面板:按设计优化的大小进行开料→打磨处理→钻孔→压合电路板→电镀盲孔→做外层线路→线路油印刷→烤箱烘干→smooth化处理→曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching→印绿油→烘烤→印白字、字符→锣边→开短路功能测试→进入FQC→终检、目检→清洗后真空包装。多层电路板:压合之前需要自动光检和目检才能进入压合机进行排版压合(在真空的环境下)→排在固定大小模中→2小时冷压、2小时热压→分割拆边→按设计优化的大小进行开料→打磨处理→钻孔→压合电路板→电镀盲孔→做外层线路→线路油印刷→烤箱烘干→smooth化处理→曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching→印绿油→烘烤→印白字、字符→锣边→开短路功能测试→进入FQC→终检、目检→清洗后真空包装。十堰设计PCB制板怎么样