1如何放置网络:(1).工具栏方式放置;(2).菜单栏方式放置:Place->NetLabel(快捷键:PN);2如何全局批量修改网络的颜色:随便选中一个网络,点击鼠标右键:选择findsimilarobjects,弹出对话框,并按same--selectmatching方式设置:点击ok后弹出属性对话框:在color设置喜欢的颜色,例如我设置为紫色--所有网络变为紫色;3如何设置网络的默认放置颜色:我们按照第一步点击放置网络的时候,默认是红色的,那么这个默认的颜色能不能更改呢,肯定是可以的。首先在工具栏找到schematicpreferences--弹出对话框--找到并选中netlabel,点击编辑值,弹出对话框--这里我设置为亮绿色,然后点击ok,然后重新放置网络--可以看到我这里默认的网络颜色已经变为亮绿色。4如何高亮网络按住alt键,鼠标点击网络即可高亮PCB制造工艺和技术PCB制造技术可分为单面、双面和多层印制板。黄石高速PCB制板批发
在PCB制板设计过程中,布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间,合理利用软件不同走线特点和方法,来达到快速布线的目的。根据布线功能可分类:单端布线-差分布线-多根走线-自动布线。1单端布线2差分布线3多根走线4自动布线PCB作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,决定着电子封装的质量和可靠性。随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化,以及无铅无卤等环保要求的不断推进,PCB行业正呈现出“细线、小孔、多层、薄板、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求也会越来越高。襄阳高速PCB制板批发根据PCB制板的翼弯程度来考虑拼接程度。
PCB制造工艺和技术Pcb制造工艺和技术可分为单面、双面和多层印制板。以双面板和较为复杂的多层板为例。(1)传统的双面板工艺和技术。Pcb板Pcb板(1)切割-钻孔-钻孔和全板电镀-图案转移(成膜、曝光和显影)-蚀刻和脱膜-阻焊膜和字符-哈尔或OSP等。-外形加工-检验-成品。②切割-钻孔-钻孔-图案转移-电镀-剥膜和蚀刻-抗蚀膜剥离(Sn,或Sn/Pb)-插塞电镀-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形状处理-检查-。传统多层板的Process流程和技术。材料切割-内层制造-氧化处理-层压-钻孔-电镀孔(可分为全板电镀和图案电镀)-外层制造-表面涂层-形状加工-检验-成品。(注1):内层的制造是指制板-图案转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻、剥膜-切割后检验的过程。(注2):外层制作是指制程中的板通孔电镀-图案转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻、剥膜的过程。(注3):表面涂(镀)是指涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等。)外层做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多层板的工艺流程和技术。
PCB制板是指按照预定的设计,在共同的基材上形成点与印刷元件之间的连接的印制板。其主要职能是:1.为电路中的各种元件提供机械支撑;2.使各种电子元件形成预定电路的电气连接,起到接力传输的作用;3.用标记对已安装的部件进行标记,以便于插入、检查和调试。PCB主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天、半导体封装等领域。其中,通信、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比比较高的四个领域,占比接近90%,它们的景气度直接决定了PCB行业的景气度。PCB制板的三大类型:单面板、双面板、多层板。
Cadence中X-net的添加(1)什么是X-net是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。(2)为什么添加X-net:当此类信号需要整体做等长而不是分段等长的时候,我们需要将电阻或者电容等无源器件两边的网络需要看成一个网络,这个时候就需要添加X-net在allergo。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。根据电路规模设置多层次PCB制板。武汉PCB制板加工
PCB设计中的拓扑是指芯片之间的连接关系。黄石高速PCB制板批发
PCB制板EMI设计PCB设计中很常见的问题是信号线与地或电源交叉,产生EMI。为了避免这个EMI问题,我们来介绍一下PCB设计中EMI设计的标准步骤。1.集成电路的电源处理确保每个IC的电源引脚都有一个0.1μf的去耦电容,对于BGA芯片,BGA的四个角分别有8个0.1μF和0.01μF的电容。特别注意在接线电源中添加滤波电容器,如VTT。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大影响。一般去耦电容还是需要遵循芯片厂商的要求。2.时钟线的处理1.建议先走时钟线。2.对于频率大于或等于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过2个,平均不超过1.5个。3.对于频率小于66M的时钟线,每个过孔的数量不超过3个,平均不超过2.5个。4.对于长度超过12英寸的时钟线,如果频率大于20M,过孔的数量不得超过2个。5.如果时钟线有过孔,在过孔附近的第二层(接地层)和第三层(电源层)之间增加一个旁路电容,如图2.5-1所示,保证时钟线改变后参考层(相邻层)中高频电流的回路的连续性。旁路电容所在的电源层必须是过孔经过的电源层,并且尽可能靠近过孔,旁路电容与过孔的距离不超过300MIL。6.原则上所有时钟线都不能跨岛(跨分区)。黄石高速PCB制板批发
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