宜昌设计PCB制版报价

常用的拓扑结构

常用的拓扑结构包括点对点、菊花链、远端簇型、星型等。

1、点对点拓扑point-to-pointscheduling：该拓扑结构简单，整个网络的阻抗特性容易控制，时序关系也容易控制，常见于高速双向传输信号线。

2、菊花链结构 daisy-chain scheduling：菊花链结构也比较简单，阻抗也比较容易控制。

3、fly-byscheduling：该结构是特殊的菊花链结构，stub线为0的菊花链。不同于DDR2的T型分支拓扑结构，DDR3采用了fly-by拓扑结构，以更高的速度提供更好的信号完整性。fly-by信号是命令、地址，控制和时钟信号。

4、星形结构starscheduling：该结构布线比较复杂，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以时序比较容易控制。

5、远端簇结构far-endclusterscheduling：远端簇结构可以算是星形结构的变种，要求是D到中心点的长度要远远长于各个R到中心连接点的长度。各个R到中心连接点的距离要尽量等长，匹配电阻放置在D附近，常用语DDR的地址、数据线的拓扑结构。

在实际的PCB设计过程中，对于关键信号，应通过信号完整性分析来决定采用哪一种拓扑结构。 根据客户的资料，对GERBER数据进行审核，有阻抗要求的进行阻抗设计，保证数据满足生产要求。宜昌设计PCB制版报价

根据制造材料的不同，PCB分为刚性板、柔性板、刚性-柔性板和封装基板。刚性板按层数分为单板、双板、多层板。多层板按制造工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板、HDI板。封装基板由HDI板发展而来，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特点。通信设备的PCB制版需求主要是高多层板(8-16层约占35.18%)，以及8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封装基板。工控用PCB需求主要是16层以下多层板和单双层板(约占80.77%)；航天领域对PCB的需求主要是高多层板(8-16层约占28.68%)；汽车电子领域的PCB需求主要是低级板、HDI板、柔性板。个人电脑领域的PCB需求主要是柔性板和封装基板。服务/存储的PCB要求主要是6-16层板和封装基板。荆州定制PCB制版哪家好京晓PCB制版制作，欢迎前来咨询。

PCB中SDRAM模块设计要求

SDRAM 介绍：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，是使用很多的一种存储器，一般应用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同，并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准；动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽，必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒，如32位的CPU芯片，如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。

（1）射频信号：优先在器件面走线并进行包地、打孔处理，线宽8Mil以上且满足阻抗要求，不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。

（2）中频、低频信号：优先与器件走在同一面并进行包地处理，线宽≥8Mil，如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。

（3）时钟信号：时钟走线长度＞500Mil时必须内层布线，且距离板边＞200Mil，时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。

（4）高速信号：5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。 PCB制版可以起到稳健的载体作用。

PCB制版是一项重要的技术工艺，它是将电路原理图转化为实际的电路板的过程。在这个过程中，需要先将原理图转化为PCB布局图，然后将布局图转化为PCB板的设计文件。接着，使用相应的软件工具进行PCB设计，包括放置元件、布线、添加连接距离与间隔规则等。通过专业设备，将设计好的PCB板制作成成品。PCB制版的整个过程需要严格遵循一系列的工艺流程与标准，以确保电路板的质量和性能。同时，PCB的制版工艺也会直接影响到电路板的可靠性和稳定性。PCB制造工艺和技术Pcb制造技术可分为单面、双面和多层印制板。荆门定制PCB制版功能

PCB制板过程中的常规需求？宜昌设计PCB制版报价

Altium中如何编辑修改敷铜

每次我们敷铜之后， 敷铜的形状不满意或者存在直角， 我们需要对其进行编辑， 编辑出自己想要的形状。

Altium15 以下的版本， 直接执行快捷键“MG” ， 可以进入铜皮的编辑状态，15 版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状， 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时， 我们怎么操作呢， 我们可以， 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷铜的直角绘制一根分割线， 会把敷铜分割成两块， 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。

京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 宜昌设计PCB制版报价