(4)元件的布局规则·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。2.PCB的布线设计(1)一般来说若铜箔厚度为0.05,线宽为1mm~115mm的导线大致可通过2A电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm~013mm。(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15mm~0.18mm。如何设计PCB布线规则?湖北专业PCB设计批发
回收印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中,需采用大量的水,因而有多种重金属废水和有机废水排出,成分复杂,处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算,那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米),则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放,既造成了浪费又污染了环境。因此,在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的,是印制板生产中不可缺少的部分。黄冈常规PCB设计布线PCB设计布局以及整体思路。
如何画4层PCB板4层pcb板设计需要注意哪些问题哪有画四层PCB板的教程?请教高手关于pcb四层板子的设计4层PCB电源和地线布线问题四层电脑主板pcb抄板全过程实例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB(4层)及其原理图(复杂点的),刚学4层板,想有个参照,谢谢咯!!在PROTELDXP里面如何画四层PCB图?ADwinter09中,怎么把画好的2层PCB板改成4层的,明白人指点一下,感激不尽新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板。在工具栏点击Design-->LayerStackManager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点toplayer,再点AddLayer,再点AddLayer,这样就成了4层板。见下图。有些人不是点addlayer,而是点addplane,区别是addlayer一般是增加的信号层,而addplane增加的是power层和GND地层。有些6层板甚至多层板就会即有addlayer,又有addplane.根据自己需要选择。另外需要设置的就是每一层层的分布(一般为TOP,GND,POWER,BOT)普通板子没啥阻抗要求,板厚定下即可,注意电源地线走线加粗15-30MIL,信号线线宽7-15MIL都可,过孔选12/24和20/40,注意走线,铺铜间距,器件和走线离板框距离其实画4层板和多层一样,网上很多教程,只是需要耐心看文章。
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:八、横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须湿300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由)跳线脚间中心相距必须湿200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散热孔,直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图(孔隙为)十一在用贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性。 在布线过程中如何添加 ICT测试点?
图6是本发明提供的选项参数输入模块的结构框图;图7是本发明提供的层面绘制模块的结构框图。具体实施方式下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例用于更加清楚地说明本发明的、技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。图1是本发明提供的pcb设计中layout的检查方法的实现流程图,其具体包括下述步骤:在步骤s101中,接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;在步骤s102中,将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;在步骤s103中,获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。在该实施例中,执行上述步骤s101之前需要预先配置该布局检查选项配置窗口,如图2所示,在该布局检查选项配置窗口中包括pintype选择以及操作选项内容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圆形和椭圆形,当椭圆形时,其尺寸表达为17x20mil,当是圆形时表达为17mil,在此不再赘述。在本发明实施例中,如图3所示。 时钟驱动器的布局布线要求。湖北专业PCB设计批发
DDR3的PCB布局布线要求是什么?湖北专业PCB设计批发
用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。其中,如图6所示,选项参数输入模块11具体包括:布局检查选项配置窗口调用模块14,用于当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收模块15,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;尺寸接收模块16,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在本发明实施例中,如图7所示,层面绘制模块12具体包括:过滤模块17,用于根据输入的所述pinsize参数,过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;所有坐标获取模块18,用于获取过滤得到的所有smdpin的坐标;检查模块19,用于检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;绘制模块20,用于当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时,将smdpin中心点作为基准,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标统计模块21,用于统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在本发明实施例中,参考图5所示。 湖北专业PCB设计批发