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布线优化的步骤，连通性检查-DRC检查-STUB残端走线检查-跨分割走线检查-走线窜扰检查-残铜率检查-走线角度检查。连通性检查：整版连通为100%，未连接网络需确认并记录。整版DRC检查：对整版DRC进行检查、修改、确认、记录。STUB残端走线及过孔检查：整版检查整版STUB残端走线及孤立过孔并删除。跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。走线角度检查：检查整版直角、锐角走线。PCB设计常用规则之丝印调整。湖北定制PCB设计批发

1.PCB的布局设计(1)PCB的大小要合适，PCB的尺寸要根据电路实际情况合理设计。(2)PCB的整体布局·PCB的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。·机内可调元件要靠PCB的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。恩施高效PCB设计布线如何设计PCB布线规则？

    本发明pcb设计属于技术领域，尤其涉及一种pcb设计中layout的检查方法及系统。背景技术：在pcb设计中，layout设计需要在多个阶段进行check，如在bgasmd器件更新时，或者在rd线路设计变更时,导致部分bgasmdpin器件变更，布线工程师则需重复进行检查检测，其存在如下缺陷：（1）项目设计参考crb（公版）时，可能会共享器件，布线工程师有投板正确性风险发生，漏开pastemask（钢板）在pcba上件时，有机会产生掉件风险，批量生产报废增加研发费用;（2）需要pcb布线工程师手动逐一搜寻比对所有bgasmdpin器件pastemask（钢板），耗费时间;3、需要pcb布线工程师使用allegro底片层面逐一检查bgasmdpin器件pastemask（钢板），无法确保是否有遗漏。技术实现要素：针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种pcb设计中layout的检查方法，旨在解决现有技术中通过人工逐个检查bgasmdpin器件的pastemask（smd钢网层）是否投板错误，工作效率低，而且容易出错的问题。本发明所提供的技术方案是：一种pcb设计中layout的检查方法，所述方法包括下述步骤：接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。PCB设计叠层相关方案。

    电磁的辐射能量直接作用于输入端，因此，EMI测试不通过。图四：MOS管、变压器远离入口，电与磁的辐射能量距输入端距离加大，不能直接作用于输入端，因此EMI传导能通过。4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。控制IC周围的元件接地接至IC的地脚;再从地脚引出至大电容地线。光耦第3脚地接到IC的第1脚，第4脚接至IC的2脚上。如图六5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。6、用多只ESR低的电容并联滤波。7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：≤直角）。（同一电流回路平行走线，可增强抗干扰能力）八、抗干扰要求1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。一、整体布局图三1、散热片分布均匀，风路通风良好。图一：散热片挡风路，不利于散热。图二：通风良好，利于散热。2、电容、IC等与热元件。 PCB设计工艺的规则和技巧。十堰定制PCB设计销售

PCB设计中FPGA管脚的交换注意事项。湖北定制PCB设计批发

(4)元件的布局规则·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。2.PCB的布线设计(1)一般来说若铜箔厚度为0.05,线宽为1mm～115mm的导线大致可通过2A电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013mm。(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15mm～0.18mm。湖北定制PCB设计批发