质量控制是PCB设计流程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括:设计自检、设计互检、评审会议、专项检查等。原理图和结构要素图是基本的设放置顺序。放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。计要求,网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。电路板尺寸和CAD图纸要求加工尺寸是否相符合。PCB设计布局以及整体思路。荆门常规PCB设计价格大全
多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。鄂州打造PCB设计布局PCB设计中等长线处理方式技巧有哪些?
3、在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分信号线中间可否加地线?差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如fluxcancellation,抗噪声(noiseimmunity)能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。5、在布时钟时,有必要两边加地线屏蔽吗?是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定,而且如对屏蔽地线的处理不好,有可能反而会使情况更糟。6、allegro布线时出现一截一截的线段(有个小方框)如何处理?出现这个的原因是模块复用后,自动产生了一个自动命名的group,所以解决这个问题的关键就是重新打散这个group,在placementedit状态下选择group然后打散即可。完成这个命令后,移动所有小框的走线敲击ix00坐标即可。
用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。其中,如图6所示,选项参数输入模块11具体包括:布局检查选项配置窗口调用模块14,用于当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收模块15,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;尺寸接收模块16,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在本发明实施例中,如图7所示,层面绘制模块12具体包括:过滤模块17,用于根据输入的所述pinsize参数,过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;所有坐标获取模块18,用于获取过滤得到的所有smdpin的坐标;检查模块19,用于检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;绘制模块20,用于当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时,将smdpin中心点作为基准,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标统计模块21,用于统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在本发明实施例中,参考图5所示。 关键信号的布线应该遵循哪些基本原则?
接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数的步骤具体包括下述步骤:在步骤s201中,当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;在步骤s202中,接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;在步骤s203中,接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在该实施例中,布局检查工程师可以根据需要在该操作选项中进行相应的勾选操作,在此不再赘述。如图4所示,将smdpin中心点作为基准,根据输入的所述pinsize参数,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面的步骤具体包括下述步骤:在步骤s301中,根据输入的所述pinsize参数,过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;在步骤s302中,获取过滤得到的所有smdpin的坐标;在步骤s303中,检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;在步骤s304中,当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时,将smdpin中心点作为基准,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面。 PCB设计常用规则之Gerber参数设置。了解PCB设计销售
PCB布局布线设计规则。荆门常规PCB设计价格大全
导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线原则4.热设计部分5.工艺处理部分卧龙会,卧虎藏龙,IT高手汇聚!由多名十几年的IT技术设计师组成。欢迎关注!想学习请点击下面"了解更多1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求,可参考NE61347-1-2-13/.(1)、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。(2)、一次侧交流对直流部分≥(3)、一次侧直流地对地≥(4)、一次侧对二次侧≥,如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤要开槽。(5)、变压器两级间≥以上,≥8mm加强绝缘。一、长线路抗干扰在图二中,PCB布局时,驱动电阻R3应靠近Q1(MOS管),电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin。 荆门常规PCB设计价格大全