7、如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力?PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应:尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件,以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置,不要太靠近对外的连接器。晶振电路的布局布线要求。恩施哪里的PCB设计加工
12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。13、布板时要注意反面元件的高度。如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀整齐,紧凑地排列在PCB上,尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列,这样不仅美观,而且装焊容易,易于批量生产。三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,加线间地线,以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm,宽度为1mm时,流过1A的电流,温升不会高于3°C,以此推算2盎司(70μm)厚的铜箔,1mm宽可流通,温升不会高于3°C(注:自然冷却)。3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分(即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离)电气间隙宽度为:()。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路,也易造成电性干扰的不良反应。4、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形。 湖北常规PCB设计销售时钟驱动器的布局布线要求。
顶层和底层放元器件、布线,中间信号层一般作为布线层,但也可以铺铜,先布线,然后铺铜作地屏蔽层或电源层,它和顶层、底层一样处理。我做过的一个多层板请你参考:(附图)是个多层板,左边关闭了内部接地层,右边接地层打开显示,可以对照相关文章就理解了。接地层内其实也可以走线,(不过它是负片,画线的地方是挖空的,不画线的地方是铜层)。原则是信号层和地层、电源层交叉错开,以减少干扰。表层主要走信号线,中间层GND铺铜(有多个GND的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺铜),中间第二层VCC铺铜(有多个电源的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺铜),底层走线信号线如果较少的话可多层铺GND电源网络和地网络在建立了内电层后就被赋予了网络(如VCC和GND),布线时连接电源或地线的过孔和穿孔就会自动连到相应层上。如果有多种电源,还要在布局确定后进行电源层分割,在主电源层分割出其他电源的区域,让他们能覆盖板上需要使用这些电源的器件引脚。PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。DDR与SDRAM信号的不同之处在哪?
3、在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分信号线中间可否加地线?差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如fluxcancellation,抗噪声(noiseimmunity)能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。5、在布时钟时,有必要两边加地线屏蔽吗?是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定,而且如对屏蔽地线的处理不好,有可能反而会使情况更糟。6、allegro布线时出现一截一截的线段(有个小方框)如何处理?出现这个的原因是模块复用后,自动产生了一个自动命名的group,所以解决这个问题的关键就是重新打散这个group,在placementedit状态下选择group然后打散即可。完成这个命令后,移动所有小框的走线敲击ix00坐标即可。京晓科技给您带来PCB设计布线的技巧。咸宁定制PCB设计加工
布线优化的工艺技巧有哪些?恩施哪里的PCB设计加工
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。好的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。恩施哪里的PCB设计加工