印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。PCB设计应考虑许多因素,如外部连接布局、布局设计、内部电子元件的优化布局等。湖北常规PCB培训布线
存储模块介绍:存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的详细参数如下:DDR采用TSSOP封装技术,而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,缺点是传导效果差,容易受干扰,散热不理想,而FBGA内存颗粒精致小巧,体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,有效地缩短信号传输距离,在抗干扰、散热等方面更有优势,而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量,封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高,从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低;DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺,而DDR2采用了0.09微米制造工艺,DDR3则采用了全新65nm制造工艺,而DDR4使用20nm以下的工艺来制造,从DDR~DDR4的具体参数如下表所示。高效PCB培训报价·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战,这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时,要记住这些问题,同时还要想到产品将在何处制造,这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚,而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具,因为在加州厂房价格高,要求测试仪尽量少,而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国,这两个问题都不存在,让人工来解决这些问题更加便宜,因为这里的劳动力成本很低,地价也很便宜,大厂房不是一个问题。因此有时候设备在有的国家可能不一定受欢迎。
一般开关电源模块应该靠近电源输入端,对于给芯片提供低电压的核电压的开关电源,应靠近芯片,避免低电压输出线过长而产生压降,影响供电性能,以开关电源为中心,围绕他布局。电源滤波的输入及输出端在布局时要远离,避免噪声从输入端耦合进入输出端,元器件应均匀、整齐、紧凑的排列在PCB上,减少器件间的要求。输入输出的主通路一定要明晰,留出铺铜打过孔的空间,滤波电容按照先打后小的原则分别靠近输出输入管脚放置,反馈电路靠近芯片管脚放置。高频元器件的间隔要充分。
(3)电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当,尽量做到短而直,以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。(4)时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。(5)石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。(7)印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(8)单面板和双面板用单点接电源和单点接地;电源线、地线尽量粗。(9)I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件,让其尽快离开印刷板。培训机构通常会加强学员的团队协作能力和创新意识。湖北打造PCB培训原理
模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。湖北常规PCB培训布线
在设计中,从PCB板的装配角度来看,要考虑以下参数:1)孔的直径要根据大材料条件(MMC)和小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取,即从孔的MMC中减去引脚的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之间。而且对于带状引脚,引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm,并且不少于0.15mm。2)合理放置较小元器件,以使其不会被较大的元器件遮盖。3)阻焊的厚度应不大于0.05mm。4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。5)电路板的上半部应该与下半部一样,以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。湖北常规PCB培训布线