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规则设置子流程:层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置:根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息,在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置(1)所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息,非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。(2)电源/地线:线宽>=15Mil。(3)整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil,Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致,板厚孔径比满足制造工厂或客户要求,过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置:根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则,阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外,应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致,以免短路:(1)内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离;(2)内外层导体到邮票孔边缘距离;(3)内外层导体到V-CUT边缘距离;(4)外层导体到导轨边缘距离;(5)内外层导体到板边缘距离;◆差分线规则设置(1)满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。(2)差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;如何PCB培训销售电话

印制电路板(Printedcircuitboards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用"PCB"来表示,而不能称其为"PCB板"。印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。深圳高速PCB培训报价一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。

为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。41321

导入网表(1)原理图和PCB文件各自之一的设计,在原理图中生成网表,并导入到新建PCBLayout文件中,确认网表导入过程中无错误提示,确保原理图和PCB的一致性。(2)原理图和PCB文件为工程文件的,把创建的PCB文件的放到工程中,执行更新网表操作。(3)将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。(4)为确保原理图和PCB的一致性,需与客户确认软件版本,设计时使用和客户相同软件版本。(5)不允许使用替代封装,资料不齐全时暂停设计;如必须替代封装,则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

折叠功能区分元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时,应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样,有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感电路。折叠热磁兼顾发热元件与热敏元件尽可能远离,要考虑电磁兼容的影响。折叠工艺性⑴层面贴装元件尽可能在一面,简化组装工艺。⑵距离元器件之间距离的小限制根据元件外形和其他相关性能确定,目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm~0.3mm,元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺,元件方向尽可能一致。·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。专业PCB培训包括哪些

大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。如何PCB培训销售电话

如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;如何PCB培训销售电话

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