哪里的PCB设计规范

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。考虑材料的可回收性和生产过程中的环境影响也是企业社会责任的体现。哪里的PCB设计规范

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。好的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。黄冈高速PCB设计销售电话选择较薄的板材以减轻重量、提高灵活性。

用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。其中，如图6所示，选项参数输入模块11具体包括：布局检查选项配置窗口调用模块14，用于当接收到输入的布局检查指令时，控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收模块15，用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;尺寸接收模块16，用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在本发明实施例中，如图7所示，层面绘制模块12具体包括：过滤模块17，用于根据输入的所述pinsize参数，过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;所有坐标获取模块18，用于获取过滤得到的所有smdpin的坐标;检查模块19，用于检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;绘制模块20，用于当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时，将smdpin中心点作为基准，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标统计模块21，用于统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在本发明实施例中，参考图5所示。

布线优化的步骤，连通性检查-DRC检查-STUB残端走线检查-跨分割走线检查-走线窜扰检查-残铜率检查-走线角度检查。连通性检查：整版连通为100%，未连接网络需确认并记录。整版DRC检查：对整版DRC进行检查、修改、确认、记录。STUB残端走线及过孔检查：整版检查整版STUB残端走线及孤立过孔并删除。跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。走线角度检查：检查整版直角、锐角走线。我们的PCB设计能够提高您的产品适应性。

(4)元件的布局规则·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。2.PCB的布线设计(1)一般来说若铜箔厚度为0.05,线宽为1mm～115mm的导线大致可通过2A电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013mm。(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15mm～0.18mm。厚板材提供更好的机械支撑和抗弯曲能力。随州正规PCB设计走线

PCB设计的初步阶段通常从电路原理图的绘制开始。哪里的PCB设计规范

设计在不同阶段需要进行不同的设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。在高速布线时，我们一般来用毫米mm为单位，我们大多采用米尔mil为单位。在通常情况下，所有的元件尽量布置在电路板的同一面上，只有当顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。哪里的PCB设计规范