12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。13、布板时要注意反面元件的高度。如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀整齐,紧凑地排列在PCB上,尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列,这样不仅美观,而且装焊容易,易于批量生产。三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,加线间地线,以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm,宽度为1mm时,流过1A的电流,温升不会高于3°C,以此推算2盎司(70μm)厚的铜箔,1mm宽可流通,温升不会高于3°C(注:自然冷却)。3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分(即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离)电气间隙宽度为:()。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路,也易造成电性干扰的不良反应。4、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形。 可以确保所选PCB板材既能满足产品需求,又能实现成本的效益。十堰哪里的PCB设计价格大全
质量控制是PCB设计流程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括:设计自检、设计互检、评审会议、专项检查等。原理图和结构要素图是基本的设放置顺序。放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。计要求,网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。电路板尺寸和CAD图纸要求加工尺寸是否相符合。咸宁专业PCB设计销售这些参数影响信号在PCB上的传输速度和衰减情况,特别是在高频电路设计中尤为重要。
在PCB培训过程中,实际案例的讲解也是非常关键的一部分。通常,培训机构会根据市场上的热点和需求,选取一些PCB设计案例进行解析。通过分析这些案例,学员可以学习到各种PCB设计的技巧和方法,深入理解设计背后的原理和思维方式除了理论知识和实践技能的培养,综合素质的提升也是PCB培训的重要目标之一。培训机构通常会加强学员的团队协作能力和创新意识,组织各种形式的团队项目和竞赛,让学员在合作中相互学习和提高。同时,培训机构还会关注学员的终身学习能力,在正式培训结束后,提供持续的学习资源和支持,帮助学员不断更新知识和技能,适应行业的快速变化。
1.PCB的布局设计(1)PCB的大小要合适,PCB的尺寸要根据电路实际情况合理设计。(2)PCB的整体布局·PCB的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。·机内可调元件要靠PCB的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。创新 PCB 设计,创造无限可能。
导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线原则4.热设计部分5.工艺处理部分卧龙会,卧虎藏龙,IT高手汇聚!由多名十几年的IT技术设计师组成。欢迎关注!想学习请点击下面"了解更多1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求,可参考NE61347-1-2-13/.(1)、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。(2)、一次侧交流对直流部分≥(3)、一次侧直流地对地≥(4)、一次侧对二次侧≥,如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤要开槽。(5)、变压器两级间≥以上,≥8mm加强绝缘。一、长线路抗干扰在图二中,PCB布局时,驱动电阻R3应靠近Q1(MOS管),电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin。 电路板是现代电子产品的基石,它承载着各种电子元器件,承载着信号的传递与电能的分配。宜昌PCB设计加工
随着环保意识的增强,选择符合RoHS等环保标准的PCB板材成为行业趋势。十堰哪里的PCB设计价格大全
它的工作频率也越来越高,内部器件的密集度也越来高,这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严,针对一些案例的布线,发现的问题与解决方法如下:1、整体布局:案例1是一款六层板,布局是,元件面放控制部份,焊锡面放功率部份,在调试时发现干扰很大,原因是PWMIC与光耦位置摆放不合理,如:如上图,PWMIC与光耦放在MOS管底下,它们之间只有一层,MOS管直接干扰PWMIC,后改进为将PWMIC与光耦移开,且其上方无流过脉动成份的器件。2、走线问题:功率走线尽量实现短化,以减少环路所包围的面积,避免干扰。小信号线包围面积小,如电流环:A线与B线所包面积越大,它所接收的干扰越多。因为它是反馈电A线与B线所包面积越大,它所接收的干扰越多。因为它是反馈电耦反馈线要短,且不能有脉动信号与其交叉或平行。PWMIC芯片电流采样线与驱动线,以及同步信号线,走线时应尽量远离,不能平行走线,否则相互干扰。因:电流波形为:PWMIC驱动波形及同步信号电压波形是:一、小板离变压器不能太近。小板离变压器太近,会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。二、尽量避免使用大面积铺铜箔,否则,长时间受热时,易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔,否则,长时间受热时。 十堰哪里的PCB设计价格大全