企业商机
加热盘基本参数
  • 品牌
  • 无锡国瑞热控
  • 型号
  • 非标定制
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 6061-T6,陶瓷,金属等
  • 产品名称
  • 晶圆加热盘
  • 产地
  • 江苏无锡
  • 厂家
  • 无锡国瑞热控
加热盘企业商机

依托强大的研发与制造能力,国瑞热控提供全流程半导体加热盘定制服务,满足特殊工艺与设备的个性化需求。可根据客户提供的图纸与参数,定制圆形、方形等特殊形状加热盘,尺寸覆盖 4 英寸至 18 英寸晶圆规格。材质可选择铝合金、氮化铝陶瓷、因瓦合金等多种类型,加热方式支持电阻加热、红外加热及复合加热模式,温度范围与控温精度按需设定。通过三维建模与温度场仿真优化设计方案,原型样品交付周期缩短至 15 个工作日,批量生产前提供 2 台样品进行工艺验证。已为长鑫存储、华虹半导体等企业定制**加热盘,适配其自主研发设备,助力国产半导体设备产业链完善。加热盘及配套一站式,省时省心,长期可信赖供应商。奉贤区半导体加热盘非标定制

奉贤区半导体加热盘非标定制,加热盘

面向先进封装 Chiplet 技术需求,国瑞热控**加热盘以高精度温控支撑芯片互联工艺。采用铝合金与陶瓷复合基材,加热面平面度误差小于 0.02mm,确保多芯片堆叠时受热均匀。内部采用微米级加热丝布线,实现 1mm×1mm 精细温控分区,温度调节范围覆盖室温至 300℃,控温精度 ±0.3℃,适配混合键合、倒装焊等工艺环节。配备压力与温度协同控制系统,在键合过程中同步调节温度与压力参数,减少界面缺陷。与长电科技、通富微电等企业适配,支持 2.5D/3D 封装架构,为 AI 服务器等高算力场景提供高密度集成解决方案。嘉定区晶圆键合加热盘非标定制重视客户反馈,持续改进产品服务,体验专业贴心。

奉贤区半导体加热盘非标定制,加热盘

面向半导体热压键合工艺,国瑞热控**加热盘以温度与压力协同控制提升键合质量。采用陶瓷加热芯与铜合金散热基体复合结构,加热面平面度误差小于 0.005mm,确保键合区域压力均匀传递。温度调节范围室温至 400℃,升温速率达 40℃/ 秒,可快速达到键合温度并保持稳定(温度波动 ±0.5℃),适配金 - 金、铜 - 铜等不同金属键合工艺。配备压力传感器与位移监测模块,实时反馈键合过程中的压力变化与芯片位移,通过闭环控制实现压力(0.1-10MPa)与温度的精细匹配。与 ASM 太平洋键合设备适配,使键合界面电阻降低至 5mΩ 以下,为高可靠性芯片互联提供保障。

国瑞热控 12 英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计,采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材,通过多道精密研磨工艺,使加热面平面度误差控制在 0.015mm 以内,完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求。内部采用分区式加热元件布局,划分 8 个**温控区域,配合高精度铂电阻传感器,实现 ±0.8℃的控温精度,满足 7nm 至 14nm 制程对温度均匀性的严苛要求。设备支持真空吸附与静电卡盘双重固定方式,适配不同类型的反应腔结构,升温速率达 20℃/ 分钟,工作温度范围覆盖室温至 600℃,可兼容 PVD、CVD、刻蚀等多道关键工艺。通过与中芯国际、长江存储等企业的深度合作,已实现与国产 12 英寸晶圆生产线的无缝对接,为先进制程规模化生产提供稳定温控支撑。适用半导体、医疗、科研等多个领域,是您理想的加热解决方案。

奉贤区半导体加热盘非标定制,加热盘

国瑞热控依托 10 余年半导体加热盘研发经验,提供全流程定制化研发服务,满足客户特殊工艺需求。服务流程涵盖需求分析、方案设计、原型制作、性能测试、批量生产五大环节,可根据客户提供的工艺参数(温度范围、控温精度、尺寸规格、环境要求等),定制特殊材质(如高纯石墨、氮化硅陶瓷)、特殊结构(如多腔体集成、异形加热面)的加热盘。配备专业研发团队(含材料学、热力学、机械设计工程师),采用 ANSYS 温度场仿真软件优化设计方案,原型样品交付周期**短 10 个工作日,且提供 3 次**方案迭代。已为国内多家半导体设备厂商定制**加热盘,如为某企业开发的真空腔体集成加热盘,实现加热与匀气功能一体化,满足其特殊制程的空间限制需求。深厚热控经验,针对性选型建议,解决应用难题。中国澳门探针测试加热盘非标定制

多种规格灵活定制,国瑞加热盘满足您的特殊应用需求。奉贤区半导体加热盘非标定制

针对半导体退火工艺中对温度稳定性的高要求,国瑞热控退火**加热盘采用红外加热与电阻加热协同技术,实现均匀且快速的温度传递。加热盘主体选用低热惯性的氮化硅陶瓷材质,热导率达 30W/mK,可在 30 秒内将晶圆温度提升至 900℃,且降温过程平稳可控,避免因温度骤变导致的晶圆晶格损伤。表面喷涂耐高温抗氧化涂层,在长期高温退火环境下无物质挥发,符合半导体洁净生产标准。配备多组温度监测点,实时反馈晶圆不同区域温度数据,通过 PID 闭环控制系统动态调整加热功率,确保温度波动小于 ±1℃。适配离子注入后的退火、金属硅化物形成等工艺环节,与应用材料、东京电子等主流退火设备兼容,为半导体器件性能优化提供关键温控保障。奉贤区半导体加热盘非标定制

无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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