广东真空浸胶板

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.

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所采用的真空浸胶系统，由环氧树脂、酸酐、增韧剂、促进剂及其他改性剂组成。所采用的纤维织物有玻璃布、玻璃纱、玻璃毡、涤纶无纺布、涤纶纤维、**度长丝等。其纤维含量为40-70%。

真空浸胶树脂的组份为环氧树脂90-110份，酸酐60-100份，增韧剂1-20份，促进剂0-5份，各组份的总和为100%。

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包装与储存

  基板存放时应密封包装，当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装，这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放，不宜竖放，更不宜往上压重物。如果堆叠存放时，包与包之间应隔上硬木板，实践证明，不隔硬木板，下面产品会产生变形。

PCB线路图形设计均衡性

  PCB线路图形设计不可能很均衡，如遇到有大面积导电图形时，应尽量将其网格化，以减少应力。

  PCB制程前先烘板

  基板在投入使用前比较好先烘板（在基板TG附近温度下烘若干小时），使基板应力松弛，可以减少基板在PCB制程中翘曲。

  PCB制程中尽量采用较低加工温度，减少强烈热冲击。

聚甲醛：POM塑料，POM是一种性能优良的工程塑料，在国外有“夺钢”、“超钢”之称。POM具有类似金属的硬度、强度和钢性，在很宽的温度和湿度范围内都具有很好的自润滑性、良好的耐疲劳性，并富于弹性，此外它还有较好的耐化学品性。POM以低于其他许多工程塑料的成本，正在替代一些传统上被金属所占领的市场，如替代锌、黄铜、铝和钢制作许多部件，自问世以来，POM已经较多应用于电子电气、机械、仪表、日用轻工、汽车、建材、农业等领域。在很多新领域的应用，如医疗技术、运动器械等方面，POM塑料也表现出较好的增长态势。上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板报价，欢迎您的来电！

初固化温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h，采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能，如耐高压，且寿命长，优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时，具有高的机械强度、耐机械冲击性，耐疲劳强度亦好，并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。

实施例真空浸胶树脂配方

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程，真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

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苏联**SU-1310912提供了电气绝缘材料的真空浸胶和封装浇注系统，未见对无气隙真空浸胶绝缘板的报导;瑞士CIBA-GEIGY公司的文献APPlications for araldite，No45 class-fibre reinforced epoxy tube for quenching chambers应用于灭弧室的玻璃布增强的环氧管，aralditt树脂的应用，也未见对无气隙真空浸胶绝缘板作报导。

本发明的目的是提供一种无气隙、具有高电气性能和机械性能的真空浸胶绝缘板及制造方法。本真空浸胶绝缘板，是将玻璃纤维、玻璃布、玻璃毡及合成纤维，按一定规格叠成坯件后，放入钢制的密封式组合模具内，然后在真空和低压下注入树脂，在一定温度和压力作用下，固化而成。 广东真空浸胶板

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