包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
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绝缘材料的操作方法:
1、将散热器顶盖放在材料上,使热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖保持完全接触。
2、使用镊子或戴好手指,将绝缘和绝缘材料的绝缘材料与粉末冶金薄膜离型纸分开。
3、轻轻撕开绝缘材料一侧的蓝色薄膜光释放纸。
4、将隔热绝缘材料的粘性面放在热源上,并保持平整。
保温材料注意事项:
1、保持热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖充分接触,中间不应有缝隙,因为绝缘绝缘材料主要通过接触来导热,如果中间有缝隙,会较大增加接触热阻,降低导热系数。
2、保持热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖清洁平整,避免污垢影响导热系数和粘度。
3、保持工作温度在-50-200之间。
4、使用时小心轻放,压力均匀,以免损坏绝缘和绝缘材料。 安徽电抗器用真空浸胶板真空浸胶板报价,就选上海伟奋实业有限公司,让您满意,欢迎您的来电!
绝缘和绝缘材料的正确使用和操作详解,在电子产品的散热解决方案中,电子绝缘和绝缘材料得到了较多的应用,如IGBT、功率模块、金属氧化物半导体管散热等。封装尺寸通常为PM150、PM200、PM300、PM460、PM500等。由于绝缘绝缘材料的chaogao耐压在厚度为0.2毫米时可以达到5KV以上,因此受到客户的青睐。随着绝缘材料的应用,许多客户询问如何操作才能充分发挥软质绝缘材料的作用。上海伟奋在这里向大家详细介绍:绝缘和绝缘材料的正确使用和操作。
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
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实施例真空浸胶树脂配方
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
(2)模具预热预热温度120℃,预热时间3h。
(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃,压力1MPa,真空度0.1MPa。
(4)初固化固化温度130℃,固化时间1h.
(5)后固化固化温度130℃,固化时间10h
权利要求一种电工绝缘板,由树脂和纤维组成,其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板,树脂为真空浸胶树脂,真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份),纤维40-70%(重量份),各组份总和为100%。
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采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了覆铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。
认真选用好基材
在纸基覆铜板生产实践中我们发现,同样的胶液,同样的生产条件,采用不同生产厂生产的纸来生产覆铜板,用其中一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。根据这一现象,在纸基覆铜板生产中,我们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料,发现可以制得平整度很好的覆铜板。其在PCB制程中也很稳定,这一作法其他CCL厂可以借鉴。 新疆口碑好的真空浸胶板
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