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丝印调整，子流程：设置字符格式→调整器件字符→添加特殊字符→添加特殊丝印。设置字符格式，字符的宽度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基铜）：4/23Mil(推荐设计成4/25Mil)；1盎司（基铜）：5/30Mil；2盎司(基铜)：6/45Mil；字高与字符线宽之比≥6:1。调整器件字符（1）字符与阻焊的间距≥6Mil。字符之间的距离≥6Mil，距离板边≥10Mil；任何字符不能重叠且不能被元器件覆盖。（2）丝印字符阴字线宽≥8mil；（3）字符只能有两个方向，排列应遵循正视时位号的字母数字排序为从左到右，从下到上。（4）字符的位号要与器件一一对应，不能颠倒、变换顺序，每个元器件上必须标出位号不可缺失，对于高密度板，可将位号标在PCB其他有空间的位置,用箭头加图框表示或者字符加图框表示，如下图所示。字符摆放完成后，逐个高亮器件，确认位号高亮顺序和器件高亮顺序一致。ADC和DAC前端电路布线规则。荆门PCB设计批发

整体布局整体布局子流程：接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括：常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。（1）常见接口模块：常用外设接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放，采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件，常用接口模块参考5典型电路设计指导。（2）电源接口模块：根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件，按照附表4-8，留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距，参考附表4-8。（3）射频接口模块：靠近射频接口摆放，留出安装屏蔽罩的间距一般为2-3mm，器件离屏蔽罩间距至少0.5mm。具体摆放参考5典型电路设计指导。（5）连接器模块：驱动芯片靠近连接器放置。荆门PCB设计批发京晓科技与您分享PCB设计中布局布线的注意事项。

ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项：（1）测试点焊盘≥32mil；（2）测试点距离板边缘≥3mm；（3）相邻测试点的中心间距≥60Mil。（4）测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil，Chip器件焊盘边缘≥10mil，其它导体边缘≥12mil。（5）整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔，且在板子的对角线上非对称放置。（6）优先在焊接面添加ICT测试点，正面添加ICT测试点需经客户确认。（7）电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。（8）优先采用表贴焊盘测试点，其次采用通孔测试点，禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。（9）优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点，采用Stub方式添加ICT测试点时，Stub走线长不超过150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。（11）测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方，以防止被器件或物件覆盖。（12）差分信号增加测试点，必须对称添加，即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点

布线，PCBLAYOUT在此阶段的所有布线必须符合《PCBLayout业务资料及要求》、《PCBLayout工艺参数》、《PCB加工工艺要求说明书》对整板布线约束的要求。同时也应该符合客户对过孔工艺、小线宽线距等的特殊要求，无法满足时需和客户客户沟通并记录到《设计中心沟通记录》邮件通知客户确认。布线的流程步骤如下：关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化，关键信号布线关键信号布线的顺序：射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则：★优先选择参考平面是地平面的信号层走线。★依照布局情况短布线。★走线间距单端线必须满足3W以上，差分线对间距必须满足20Mil以上PCB设计中如何评估平面层数？

DDR的PCB布局、布线要求4、对于DDR的地址及控制信号，如果挂两片DDR颗粒时拓扑建议采用对称的Y型结构，分支端靠近信号的接收端，串联电阻靠近驱动端放置（5mm以内），并联电阻靠近接收端放置（5mm以内），布局布线要保证所有地址、控制信号拓扑结构的一致性及长度上的匹配。地址、控制、时钟线（远端分支结构）的等长范围为≤200Mil。5、对于地址、控制信号的参考差分时钟信号CK\CK#的拓扑结构，布局时串联电阻靠近驱动端放置，并联电阻靠近接收端放置，布线时要考虑差分线对内的平行布线及等长(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供电电源是2.5V，对于控制芯片及DDR芯片，为每个IO2.5V电源管脚配备退耦电容并靠近管脚放置，在允许的情况下多扇出几个孔，同时芯片配备大的储能大电容；对于1.25VVTT电源，该电源的质量要求非常高，不允许出现较大纹波，1.25V电源输出要经过充分的滤波，整个1.25V的电源通道要保持低阻抗特性，每个上拉至VTT电源的端接电阻为其配备退耦电容。PCB设计中电气方面的注意事项。襄阳打造PCB设计批发

PCB设计的整体模块布局。荆门PCB设计批发

绘制结构特殊区域及拼板（1）设置允许布局区域：回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件；一般使用板框长边用作回流焊传送边；短边内缩默认2mm，不小于1mm；如短边作为传送边时，宽长比＞2:3；传送边进板方向不允许有缺口；传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录表》中。（2）设置允许布线区域：允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil，不小于20Mil；特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录》中。（3）螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm，特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录》中。（4）PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点，Mark点封装由封装组提供，1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mm荆门PCB设计批发

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