鄂州高效PCB设计怎么样

ADC/DAC电路：（4）隔离处理：隔离腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳，在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏蔽，过孔应相互错开，同排过孔间距为150Mil。，在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳，隔离腔体内的器件与屏蔽壳的间距＞0.5mm。如图6-1-2-4所示。腔体的周边为密封的，接口的线要引入腔体里采用带状线的结构；而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构，这样内部的屏蔽腔采用开槽处理，开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。（5）布线原则1、首先参考射频信号的处理原则。2、严格按照原理图的顺序进行ADC和DAC前端电路布线。3、空间允许的情况下，模拟信号采用包地处理，包地要间隔≥200Mil打地过孔4、ADC和DAC电源管脚比较好经过电容再到电源管脚，线宽≥20Mil，对于管脚比较细的器件，出线宽度与管脚宽度一致。5、模拟信号优先采用器件面直接走线，线宽≥10Mil，对50欧姆单端线、100欧姆差分信号要采用隔层参考，在保证阻抗的同时，以降低模拟输入信号的衰减损耗，6、不同ADC/DAC器件的采样时钟彼此之间需要做等长处理。7、当信号线必须要跨分割时，跨接点选择在跨接磁珠（或者0欧姆电阻）处。京晓科技教您如何设计PCB。鄂州高效PCB设计怎么样

DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构，在布局时保证紧凑的布局，即控制器与DDR芯片紧凑布局，需要注意DDR数据信号是双向的，串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的，数据信号与选通信号是分组的；如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组，如是32位数据信号将分成4组，如是64位数据信号将分成8组，每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配，这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系，要保证过孔数目相同。数据线同组（DQS、DM、DQ[7:0]）组内等长为20Mil，不同组的等长范围为200Mil，时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。3、对于DDR信号，需要注意串扰的影响，布线时拉开与同层相邻信号的间距，时钟线与其它线的间距要保证3W线宽，数据线与地址线和控制线的间距要保证3W线宽，数据线内或地址线和控制线内保证2W线宽；如果两个信号层相邻，要使相邻两层的信号走线正交。鄂州高效PCB设计怎么样不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。

整板布线，1）所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好，（2）矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线，焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度，BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2，走线方式，（3）所有拐角处45度走线，禁止出现锐角和直角走线，（4）走线到板边的距离≥20Mil，距离参考平面的边沿满足3H原则，（5）电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。（6）光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。（7）金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在，非地网络过孔距离壳体1mm以上。（8）不同地间或高低压间需进行隔离。（9）差分线需严格按照工艺计算的差分线宽和线距布线；（10）相邻信号层推荐正交布线方式，无法正交时，相互错开布线，（11）PCB LAYOUT中的拓扑结构指的是芯片与芯片之间的连接方式，不同的总线特点不一样，所采用的拓扑结构也不一样，多拓扑的互连。

Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查Drill层：（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。PCB典型的电路设计指导。

电源、地处理，（1）不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil，在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。（2）开关电源按器件资料单点接地，电感下不允许走线；（3）电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力，参考4.8铜皮宽度通流表。（4）电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力，参考4.8过孔孔径通流表。（5）3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil，禁止出现过孔割断铜皮的情况，（6）模拟电源、模拟地只在模拟区域划分，数字电源、数字地只在数字区域划分，投影区域在所有层面禁止重叠，如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理（7）跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处穿过（8）电源层相对地层內缩必须≥20Mil，优先40Mil（9）单板孤立铜皮要逐一确认、不需要的要逐一删除（10）室温情况下，压差在10V以上的网络，同层必须满足安规≥20Mil要求，压差每增加1V,间距增加1Mil。（11）在叠层不对称时，信号层铺电源、地网络铜皮，且铜皮、铜线面积占整板总面积50%以上，以防止成品PCB翘曲。整板布线的工艺技巧和规则。荆州正规PCB设计走线

PCB设计中关键信号布线方法。鄂州高效PCB设计怎么样

射频、中频电路（1）射频电路★基本概念1、射频：是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波，射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线：是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边）所构成的传输线。微带线是由介质基片，接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中，电磁能量主要是集中在介质基片中传播的，3、屏蔽罩：是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时，该金属会反射和吸收部分辐射电场，反射与吸收的量取决于多种不同的因素，这些因素包括辐射的频率，波长，金属本身的导电率和渗透性，以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性：腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50－70dB，对某些敏感电路，有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施，例如：a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。鄂州高效PCB设计怎么样

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