宜昌定制PCB设计规范

射频、中频电路（1）射频电路★基本概念1、射频：是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波，射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线：是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边）所构成的传输线。微带线是由介质基片，接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中，电磁能量主要是集中在介质基片中传播的，3、屏蔽罩：是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时，该金属会反射和吸收部分辐射电场，反射与吸收的量取决于多种不同的因素，这些因素包括辐射的频率，波长，金属本身的导电率和渗透性，以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性：腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50－70dB，对某些敏感电路，有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施，例如：a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。布线优化的工艺技巧有哪些？宜昌定制PCB设计规范

Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查Drill层：（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。湖北如何PCB设计报价PCB设计工艺的规则和技巧。

等长线处理等长线处理的步骤：检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。（1）检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。（2）单端蛇形线同网络走线间距S≥3W，差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。（3）差分线对内等长优先在不匹配端做补偿，其次在中间小凸起处理，且凸起高度＜1倍差分对内间距，长度＞3倍差分线宽，（4）差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil，＞3.125G等长误差≤2mil。（5）DDR同组等长：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。（6）优先在BGA区域之外做等长线处理。（7）有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理，（8）有末端匹配的走线在A段做等长线处理，禁止在分支B段做等长处理（9） T型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，同网络分支走线B或C段长度＜主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil，（10） Fly-By型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，分支线B、C、D、E段长度＜500Mil

DDR与SDRAM信号的不同之处，1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号，数据信号参考DQS选通信号，地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号；而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效，即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据，而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效，相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组，如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组，同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图，数据信号与选通信号分成多组，同组内的数据信号参考同组内的选通信号；地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。ADC和DAC前端电路布线规则。

导入网表（1）原理图和PCB文件各自之一的设计，在原理图中生成网表，并导入到新建PCBLayout文件中，确认网表导入过程中无错误提示，确保原理图和PCB的一致性。（2）原理图和PCB文件为工程文件的，把创建的PCB文件的放到工程中，执行更新网表操作。（3）将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。（4）为确保原理图和PCB的一致性，需与客户确认软件版本，设计时使用和客户相同软件版本。（5）不允许使用替代封装，资料不齐全时暂停设计；如必须替代封装，则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。京晓科技带您梳理PCB设计中的各功能要求。十堰PCB设计布线

PCB设计中电气方面的注意事项。宜昌定制PCB设计规范

评估平面层数，电源平面数的评估：分析单板电源总数与分布情况，优先关注分布范围大，及电流大于1A以上的电源(如:+5V，+3.3V此类整板电源、FPGA/DSP的核电源、DDR电源等）。通常情况下：如果板内无BGA封装的芯片，一般可以用一个电源层处理所有的电源；如果有BGA封装的芯片，主要以BGA封装芯片为评估对象，如果BGA内的电源种类数≤3种，用一个电源平面，如果＞3种，则使用2个电源平面，如果＞6则使用3个电源平面，以此类推。备注：1、对于电流＜1A的电源可以采用走线层铺铜的方式处理。2、对于电流较大且分布较集中或者空间充足的情况下采用信号层铺铜的方式处理。地平面层数的评估：在确定了走线层数和电源层数的基础上，满足以下叠层原则：1、叠层对称性2、阻抗连续性3、主元件面相邻层为地层4、电源和地平面紧耦合（3）层叠评估:结合评估出的走线层数和平面层数，高速线优先靠近地层的原则，进行层叠排布。宜昌定制PCB设计规范

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