评估平面层数,电源平面数的评估:分析单板电源总数与分布情况,优先关注分布范围大,及电流大于1A以上的电源(如:+5V,+3.3V此类整板电源、FPGA/DSP的核电源、DDR电源等)。通常情况下:如果板内无BGA封装的芯片,一般可以用一个电源层处理所有的电源;如果有BGA封装的芯片,主要以BGA封装芯片为评估对象,如果BGA内的电源种类数≤3种,用一个电源平面,如果>3种,则使用2个电源平面,如果>6则使用3个电源平面,以此类推。备注:1、对于电流<1A的电源可以采用走线层铺铜的方式处理。2、对于电流较大且分布较集中或者空间充足的情况下采用信号层铺铜的方式处理。地平面层数的评估:在确定了走线层数和电源层数的基础上,满足以下叠层原则:1、叠层对称性2、阻抗连续性3、主元件面相邻层为地层4、电源和地平面紧耦合(3)层叠评估:结合评估出的走线层数和平面层数,高速线优先靠近地层的原则,进行层叠排布。PCB设计中FPGA管脚的交换注意事项。黄冈什么是PCB设计布线
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。恩施了解PCB设计多少钱PCB布局设计中布线的设计技巧。
ADC和DAC是数字信号和模拟信号的接口,在通信领域,射频信号转换为中频信号,中频信号经过ADC转换成数字信号,经过数字算法处理后,再送入DAC转换成中频,再进行了变频为射频信号发射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原则:优先兼顾ADC、DAC前端模拟电路,严格按照原理图电路顺序呈一字型对ADC、DAC前端模拟电路布局。2、ADC、DAC本身通道要分开,不同通道的ADC、DAC也要分开。3、ADC、DAC前端模拟电路放置在模拟区,ADC、DAC数字输出电路放置在数字区,因此,ADC、DAC器件实际上跨区放置,一般在A/D之间将模拟地和数字地相连或加磁珠处理。4、如果有多路模拟输入或者多路模拟输出的情况,在每路之间也要做地分割处理,然后在芯片处做单点接地处理。5、开关电源、时钟电路、大功率器件远离ADC、DAC器件和信号。6、时钟电路对称放置在ADC、DAC器件中间。7、发送信号通常比接收信号强很多。因此,对发送电路和接收电路必须进行隔离处理,否则微弱的接收信号会被发送电路串过来的强信号所干扰,可通过地平面进行屏蔽隔离,对ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使发送电路远离接收电路,截断之间的耦合途径。
等长线处理等长线处理的步骤:检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。(1)检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。(2)单端蛇形线同网络走线间距S≥3W,差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。(3)差分线对内等长优先在不匹配端做补偿,其次在中间小凸起处理,且凸起高度<1倍差分对内间距,长度>3倍差分线宽,(4)差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil,>3.125G等长误差≤2mil。(5)DDR同组等长:DATA≤800M按±25mil,DATA>800M按±5mil;ADDR按±100mil;DDR2的DQS和CLK按±500mil;QDR按±25mil;客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。(6)优先在BGA区域之外做等长线处理。(7)有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理,(8)有末端匹配的走线在A段做等长线处理,禁止在分支B段做等长处理(9) T型拓扑走线,优先在主干走线A段做等长处理,同网络分支走线B或C段长度<主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil,(10) Fly-By型拓扑走线,优先在主干走线A段做等长处理,分支线B、C、D、E段长度<500MilSDRAM 的PCB布局布线要求是什么?
结构绘制结构绘制子流程如下:绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框(1)将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸,确认结构图形中结构尺寸单位为mm,显示比例为1:1等大。(2)设计文件中,单位为mm,则精度为小数点后4位;单位为Mil,则精度为小数点后2位,两种单位之间转换至多一次,特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。(3)导入结构图形并命名。(4)导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本,举例:DXF_1031A1,线宽为0Mil。(5)结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中,若偏移在一角,应整体移动结构图形,使之位于正中。(6)根据结构图形,绘制外形板框,板框与结构文件完全一致且重合,并体现在EDA设计软件显示层。(7)确定坐标原点,坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点,坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。(8)对板边的直角进行倒角处理,倒角形状、大小依据结构图绘制,如无特殊要求,默认倒圆角半径为1.5mm,工艺边外沿默认倒圆角,半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。(9)板框绘制完毕,赋予其不可移动,不可编辑属性。PCB设计中电气方面的注意事项。恩施了解PCB设计多少钱
PCB设计的整体模块布局。黄冈什么是PCB设计布线
射频、中频电路(1)射频电路★基本概念1、射频:是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波,射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线:是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带(在基片的一边)和接地板(在基片的另一边)所构成的传输线。微带线是由介质基片,接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中,电磁能量主要是集中在介质基片中传播的,3、屏蔽罩:是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时,该金属会反射和吸收部分辐射电场,反射与吸收的量取决于多种不同的因素,这些因素包括辐射的频率,波长,金属本身的导电率和渗透性,以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性:腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50-70dB,对某些敏感电路,有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施,例如:a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。黄冈什么是PCB设计布线
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