DDR2模块相对于DDR内存技术(有时称为DDRI),DDRII内存可进行4bit预读取。两倍于标准DDR内存的2BIT预读取,这就意味着,DDRII拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力,因此,DDRII则简单的获得两倍于DDR的完整的数据传输能力;DDR采用了支持2.5V电压的SSTL-2电平标准,而DDRII采用了支持1.8V电压的SSTL-18电平标准;DDR采用的是TSOP封装,而DDRII采用的是FBGA封装,相对于DDR,DDRII不仅获得的更高的速度和更高的带宽,而且在低功耗、低发热量及电器稳定性方面有着更好的表现。DDRII内存技术比较大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力,而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDRII可以获得更快的频率提升,突破标准DDR的400MHZ限制。PCB设计的基础流程是什么?湖北了解PCB设计哪家好
评估平面层数,电源平面数的评估:分析单板电源总数与分布情况,优先关注分布范围大,及电流大于1A以上的电源(如:+5V,+3.3V此类整板电源、FPGA/DSP的核电源、DDR电源等)。通常情况下:如果板内无BGA封装的芯片,一般可以用一个电源层处理所有的电源;如果有BGA封装的芯片,主要以BGA封装芯片为评估对象,如果BGA内的电源种类数≤3种,用一个电源平面,如果>3种,则使用2个电源平面,如果>6则使用3个电源平面,以此类推。备注:1、对于电流<1A的电源可以采用走线层铺铜的方式处理。2、对于电流较大且分布较集中或者空间充足的情况下采用信号层铺铜的方式处理。地平面层数的评估:在确定了走线层数和电源层数的基础上,满足以下叠层原则:1、叠层对称性2、阻抗连续性3、主元件面相邻层为地层4、电源和地平面紧耦合(3)层叠评估:结合评估出的走线层数和平面层数,高速线优先靠近地层的原则,进行层叠排布。咸宁正规PCB设计包括哪些如何设计PCB布线规则?
添加特殊字符(1)靠近器件管脚摆放网络名,摆放要求同器件字符,(2)板名、版本丝印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位号丝印大(常规丝印字符宽度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名丝印,方便识别。添加特殊丝印(1)条码:条码位置应靠近PCB板名版本号,且长边必须与传送方向平行,区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔,如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求,否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2)其他丝印:所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向,需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器,要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面,采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间,字体格式、大小由客户确认。
生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根据各EDA软件操作,生成Gerber文件。(2)检查Gerber文件:检查Gerber文件步骤:种类→数量→格式→时间。Gerber文件种类及数量:各层线路、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔表、IPC网表必须齐全且不能重复。盲埋孔板或背钻板输出的钻孔文件个数与孔的类型有关,有多少种盲埋孔或背钻孔,就会对应有多少个钻孔文件,要注意核实确认。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依据各EDA设计软件操作手册生成。所有Gerber文件生成时间要求保持在连续5分钟以内。 IPC网表自检将Gerber文件导入CAM350软件进行IPC网表比,IPC网表比对结果与PCB连接状态一致,无开、短路存在,客户有特殊要求的除外。什么是模拟电源和数字电源?
工艺、层叠和阻抗信息确认(1)与客户确认阻抗类型,常见阻抗类型如下:常规阻抗:单端50欧姆,差分100欧姆。特殊阻抗:射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考,USB接口差分90欧姆,RS485串口差分120欧姆。(2)传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师,由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》,基于以下几点进行说明:信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。(3)检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏,错误,核对无误后再与客户进行确认。PCB设计常用规则之Gerber参数设置。恩施常规PCB设计原理
PCB设计布局的整体思路是什么?湖北了解PCB设计哪家好
SDRAM模块SDRAM介绍:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。是某厂家的SDRAM芯片封装示意图,图中列出了16bit、8bit、4bit不同位宽的信号网络管脚分配情况以及信号网络说明。湖北了解PCB设计哪家好
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